Hochfrequenz-FR4-Leiterplatte
Hochfrequenz-FR4-Leiterplatte

Elektronische Schaltkreise verhalten sich bei hohen Frequenzen ganz anders. Dies ist hauptsächlich auf eine Verhaltensänderung der passiven Komponenten (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren) zurückzuführen.


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Doppelschichtige Aluminiumplatine
Doppelschichtige Aluminiumplatine

Doppelseitige Aluminiumsubstrate werden häufig in der Elektronikfertigung verwendet. 

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Einschichtige Aluminium-Leiterplatte
Einschichtige Aluminium-Leiterplatte

Diese Leiterplatten bestehen aus einer einzigen Leiterplattenschicht mit Aluminiumsubstrat. Sie sind vergleichsweise einfach im Design und werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen das Wärmemanagement im Vordergrund steht.

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MC-Leiterplatte, Aluminium-Leiterplatte
MC-Leiterplatte, Aluminium-Leiterplatte

Aluminium-PCB, auch bekannt als MetAllekern-PCB oder Aluminiumkern-PCB, ist eine Leiterplatte mit Aluminiumsubstrat. 

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6L HDI Portable Electron PCB
6L HDI Portable Electron PCB

Modell: 6L(1+N+1)

Material: FR-4 ITEQ IT180A

Schicht: 6L1+N+1 HDI

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10 L HDI-Kommunikationsplatine
10 L HDI-Kommunikationsplatine

Modell: 10 L(1+8+1)

Schichten: 10

Material: SY

Fertige Dicke: 1,2 mm

Kupferstärke: 0,5 Unzen

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Hochwertige starre Leiterplatten
Hochwertige starre Leiterplatten

Höhere Funktionalität: Starre Leiterplatten ermöglichen einen mehrschichtigen Aufbau und eine höhere Verbindungsdichte und bieten eine höhere Funktionalität und Flexibilität beim Leiterplattendesign.

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4L 1+N+1 HDI Halbloch-WLAN-Modulplatine
4L 1+N+1 HDI Halbloch-WLAN-Modulplatine

Das WLAN-Modul, auch WLAN-Modul mit serieller SchnittsTelle genannt, fällt unter die IoT-Übertragungsschicht. 

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HDI-Leiterplatte für MobilTelefone
HDI-Leiterplatte für MobilTelefone

Die Anzahl der Schichten wird durch die Signaldichte und -komplexität bestimmt. Typischerweise werden 8–12 Schichten verwendet, wobei Kerne und äußere Schichten über blinde und vergrabene Durchkontaktierungen verbunden sind.


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HDI-Leiterplatten (PCB)
HDI-Leiterplatten (PCB)

High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten sind mehrschichtige Leiterplatten mit hoher Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit.

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Starrflex-Leiterplatte FR4+PI
Starrflex-Leiterplatte FR4+PI

Starrflexible Leiterplatten sind eine Kombination der Eigenschaften von starren und flexiblen Leiterplatten. Bei dieser Art von flexibler Leiterplatte werden nur die erforderlichen Bereiche der Leiterplatte aus flexiblen Materialien hergesTellt, die dabei helfen, die starren Teile der Schaltung zu verbinden.

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Polyimid-Flex-Leiterplatte
Polyimid-Flex-Leiterplatte

Polyimid-PCB ist eine Leiterplatte aus Polyimid-Material. Polyimid ist ein leichtes, flexibles Material mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften und geringer Wärmeausdehnung. 

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Mehrschichtige Flex-Leiterplatten
Mehrschichtige Flex-Leiterplatten

Für sehr fortschrittliche Geräte, die einen sehr begrenzten Abstand oder eine kontinuierliche Bewegung erfordern, müssen wir mehrschichtige flexible Leiterplatten verwenden. Diese Art flexibler Leiterplatten besteht aus drei oder mehr Kupferschichten. 

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