| Technische Spezifikation für starre Leiterplatten |
| Schicht | 1,2,4,6, bis zu 32 Schichten |
| PCB-Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 Halogenfrei, FR-1, FR-2, Rohs-konform, MC-Leiterplatte (Aluminium, Kupfer), Hochfrequenz-Leiterplatte S1000-2, Rogers, Isola 370HR usw |
| PCB-Typ | Starre Leiterplatte, flexible Leiterplatte, starr-flexible Leiterplatte |
| PCB-Form | Jede Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Aussparungen, komplex, unregelmäßig usw |
| Plattenstärke | 0.2mm-8.0mm |
| Max. fertige Brettgröße | 22 Zoll * 22 Zoll oder 550 mm * 550 mm LED-PCBA-Platine: 500 x 1200 mm |
| Min. Bohrlochgröße | 0.2mm |
| Min. Linienbreite | 0.05mm(2mil) |
| Min. Zeilenabstand | 0.05mm(2mil) |
| Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung | HASL/HASL bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersionssilber/Gold, OSP, Vergoldung, Golden Finger |
| Kupferdicke | 18um-210um(6oz) |
| Farbe der Lötstoppmaske | Grün/Schwarz/Weiß/Rot/Blau/Gelb usw |
| Innenverpackung | Vakuumverpackung, Plastiktüte |
| Umverpackung | Standardkartonverpackung |
| Lochtoleranz | PTH: ± 0,076, NTPH: ± 0,05 |
| Standard/Zertifikat | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Profilstanzen | Fräsen, V-CUT, Abschrägung, Fase |
