Eine abziehbare Lötmaske ist eine vorübergehende Schutzschicht, die während des HersTellungsprozesses auf bestimmte Bereiche einer Leiterplatte aufgetragen wird.
Bei Leiterplatten mit Kohlenstofftinte, auch kohlenstoffleitende Leiterplatten genannt, handelt es sich um Leiterplatten mit auf das Kupferpad aufgetragener Kohlenstofftinte, die einige der gebräuchlicheren Lötbeschichtungen wie Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) oder Hot Air Solder Leveling – Lead Free (HASL) ersetzen.
Ultradünne flexible Leiterplatten (PCBs) verfügen über kleinere Kupferelemente und andere Platinenmaterialien.
Lange Leiterplatten (PCBs) sTellen ein spezielles Segment der Elektronikfertigung dar, das einzigartige Herausforderungen in verschiedenen Branchen angeht.
Die meisten Schwerkupfer-Leiterplatten bestehen aus FR4-Material, können aber auch aus Polyimid hergesTellt werden, das als Schwerkupfer-Flex-Leiterplatte bezeichnet wird.
Modell: Halbloch-Autokern-Mehrschichtplatine
Material: TG170 High Tg FR4
Schicht: 6 Schichten
Modell: Smart Robot Motherboard PCB
Material: SY S1141
Schicht: 6 Schichten
Die Halbloch-Wi-Fi-Modulplatine ist die Kernplatine für Wi-Fi-Module.
Die Industrie-Controller-Leiterplatte ist der zentrale Hardware-Träger für Industrie-Controller.
Bei der Goldfinger-Leiterplatte handelt es sich um eine spezielle Leiterplatte mit vergoldeten leitenden Kontakten (bekannt als „Goldfinger“), die entlang der Platinenkante angeordnet sind.
Bluetooth PCB ist eine Leiterplatte, die speziell zur Unterstützung der Bluetooth-Kommunikationsfunktionalität entwickelt wurde.
BGA PCB ist eine Leiterplatte, die speziell für BGA-Chips (BAlle Grid Array) entwickelt wurde.
Wir können die Größe der mehrschichtigen Leiterplatte mithilfe von Innenschichten gemäß den PCB-Designregeln reduzieren.
