IC-Substrat-PCB

Das IC-Substrat PCB ist einfach das Grundmaterial des IC-Gehäuses und sTellt Verbindungen zwischen der Leiterplatte und dem IC-Gehäuse auf der Leiterplatte her.

See Details

BGA-IC-Substratplatine

BGA steht für BAlle Grid Array und verwendet in Form eines Arrays angeordnete Lotkugeln, um eine elektrische Verbindung herzusTellen.

See Details

Sensor-IC-Substratplatine

Das IC-Substrat fungiert als Brücke, die den Mikrochip und die Leiterplatte verbindet, indem es elektrische Verbindungen hersTellt.

See Details

Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind, können Sie Ihre Informationen hier hinterlassen, und wir werden uns in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen.