Flex-PCB-Funktionen

PDF herunterladen Watch Videos

Flex-PCB-Funktionen

Artikel	Standard	Fortschrittlich	Bemerkungen
Anzahl der Schichten	0-4L	0-6L	Für BesTellungen über 6 Schichten wenden Sie sich bitte an unseren Vertriebsmitarbeiter.
Material	Polyimid	HAUSTIER	Zum Beispiel ： Dupont, Shengyi, Taiflex, Iteq usw.
Maximale PCB-Größe (Dimension)	480*480mm	1200*480mm	Die Rohmaterialbreite beträgt nur zwei Typen: 250/500 mm ， Die Bestrafung sollte auf den beiden oben genannten Größen basieren. Für Allee Größen, die über dieses Maß hinausgehen, wenden Sie sich bitte an den Vertrieb.
Toleranz der Platinengröße (Gliederung)	±0,10 mm zum Stanzen	+/-0,05 mm für r Laserschneiden	±0,05 mm beim Laserfräsen und ±0,1 mm beim Stanzen.
Plattenstärke	0.05-0.3mm	0.05-0.75mm	0,05–0,75 mm. Bitte sehen Sie sich die untenstehende „Standard-Leiterplatte“ an oder kontaktieren Sie uns, wenn Ihre Platine diese überschreitet.
Plattenstärke Toleranz	±0.05mm	±0.03mm	min. ±0,03 mm Normalerweise entsteht eine „+ Toleranz“ aufgrund von PCB-Verarbeitungsschritten wie stromlosem Kupfer, Lötstopplack und anderen Arten der Oberflächenbearbeitung.
Min. Spur	3mil	1mil	Die hersTellbare Mindestspur beträgt 1 mil (0,025 mm). Um Kosten zu sparen, wird dringend empfohlen, eine Spur von mehr als 3 mil (0,0,75 mm) zu entwerfen.
Mindestabstand	3mil	1mil	Der hersTellbare Mindestabstand beträgt 1 mil (0,025 mm). Aus Kostengründen wird dringend empfohlen, einen Abstand von mehr als 3 mil (0,0,75 mm) zu entwerfen.
Äußere Schicht Kupferdicke	1/3-2oz	1/3-3oz	Auch als Kupfergewicht bekannt. 35 μm = 1 Unze. Bitte sehen Sie sich die untenstehende „Standard-Leiterplatte“ an oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie ein Kupfergewicht von mehr als 3 Unzen benötigen.
Innere Schicht Kupferdicke	1/3-2oz	1/3-3oz	Inneres Kupfergewicht nach Kundenwunsch für 4 und 6 Schichten (mehrschichtige laminierte Struktur). Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie ein Kupfergewicht von mehr als 3 Unzen benötigen.
Bohrergrößen (CNC)	0.2-6.0mm	0.1-6.5mm	Die minimale Bohrergröße beträgt 0,1 mm, die maximale Bohrergröße 6,5 mm. Für Löcher, die größer als 6,5 mm oder kleiner als 0,3 mm sind, fAlleen zusätzliche Kosten an.
Min. Breite von Ringförmiger Ring	0.15mm	0.1mm	Bei Pads mit Durchkontaktierungen in der Mitte beträgt die Mindestbreite für den Ringring 0,1 mm (4 mil).
Fertiges Loch Durchmesser (CNC)	0.05-6.0mm	0.05-6.5mm	Der Durchmesser des fertigen Lochs ist aufgrund der Kupferbeschichtung in den Lochhülsen kleiner als die Größe der Bohrer
Fertige Lochgröße Toleranz (CNC)	+/-0.076mm	+/-0.05mm	min. ±0,05 mm Wenn die Bohrergröße beispielsweise 0,6 mm beträgt, wird der fertige Lochdurchmesser im Bereich von 0,525 mm bis 0,675 mm als akzeptabel angesehen.
Lötmaske (Typ)	Deckschicht	LPI-LötmitTel Maskentinte	Meistens wird Liquid Photo-Imageable verwendet.
Mindestzeichen Breite (Legende)	0.2mm	0.127mm	Zeichen mit einer Breite von weniger als 0,127 mm sind zu schmal, um erkennbar zu sein.
Mindestzeichen Höhe (Legende)	0.8mm	0.71mm	Zeichen mit einer Höhe von weniger als 0,71 mm sind zu klein, um erkennbar zu sein.
Zeichenbreite bis Höhenverhältnis (Legende)	4:01	5.6:1	Bei der Verarbeitung von Leiterplatten-Siebdruckbeschriftungen ist 1:5,6 das am besten geeignete Verhältnis
Mindestdurchmesser aus plattierten Halblöchern	0.5mm		Entwerfen Sie Halblöcher mit einer Größe von mehr als 0,5 mm, um eine bessere Verbindung zwischen den Platinen zu gewährleisten.
Oberflächenveredelung	Immersion Au (1-5u"), OSP (mindestens 0,12 um) Immersionszinn (mindestens 1 um) Immersions-Ag (mindestens 0,12 µm) Hartgold (2-80u") Blitzgold (1-5u") ENG+OSP usw.		Die beliebtesten zwei Arten der Leiterplattenoberflächenveredelung. Immersions-Au (1–5 µm), OSP (mindestens 0,12 µm)
Deckschicht (Farbe)	Weiß, Schwarz, Gelb
Lötmaske (Farbe)	Weiß, Schwarz, Gelb ， Grün ， und matte Farbe
Siebdruck (Farbe)	Weiß, Schwarz, Gelb ， grün, blau, grau, rot, lila
Panelisierung (Typ)	Tab-Routing, Tab-Routing mit Perforation (Stempellöcher)		Lassen Sie zwischen den Brettern einen Mindestabstand von 1,0 mm für die Aussparung. Um den V-Score zu bestrafen, setzen Sie den Abstand zwischen den Brettern auf Null.
Andere	Fliegensondentests AOI E-Prüfung
Qualifikation	UL-zertifiziert nach ISO9001 ISO13485/TS16949 Erreichen Sie RoHS IPC PPAP IMDS

Überblick

Beim Flex-PCB-HersTellungsprozess handelt es sich um eine Form von Leiterplatten (PCB), die aus flexiblem statt starrem Material bestehen. Dieser Leiterplattentyp wird für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet, beispielsweise in der Medizin- und Automobilbranche, da er gebogen oder gefaltet werden kann und außerdem leicht ist.

Der Prozess zur HersTellung von Flex-Leiterplatten

Der Prozess zur HersTellung flexibler Leiterplatten umfasst die ErsTellung eines Entwurfs mit einem CAD-Programm und die anschließende HersTellung der Leiterplatte, die durch das Laminieren dünner Schichten Kupferfolie auf das flexible Material erfolgt. Die Kupferschichten werden dann mit einem Fotolithographieverfahren strukturiert, bei dem eine Ätzmaske verwendet wird, um das gewünschte Schaltkreismuster zu erzeugen. Anschließend werden die Kupferschichten mit einem chemischen oder mechanischen Verfahren geätzt, um das unerwünschte Kupfer zu entfernen und das gewünschte Schaltkreismuster zurückzulassen. Abschließend wird eine Lötmaske auf die Platine aufgetragen und die Bauteile aufgelötet, um die Platine fertigzusTellen.

Vorteile unserer Flex-PCB-Fähigkeiten

1. Fortschrittliche Fertigungstechniken: Unsere Flex-PCB-Fähigkeiten nutzen die neuesten fortschrittlichen Fertigungstechniken, um eine bessere Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Qualität zu erreichen.
2. Fortschrittliche Testmethoden: Wir wenden strenge Qualitätssicherungsprozesse und fortschrittliche Testmethoden an, um sicherzusTellen, dass unsere flexiblen Leiterplatten von höchster Qualität sind.
3. Designflexibilität: Unsere flexiblen Leiterplatten sind hochgradig anpassbar und bieten Designflexibilität, um Kundenanforderungen zu erfüllen.
4. Kosteneffizienz: Unsere flexiblen Leiterplatten sind kostengünstig und ermöglichen Einsparungen bei Material, Arbeitsaufwand und Gesamtproduktionskosten.
5. Kleine Größe: Unsere flexiblen Leiterplatten sind klein, sodass sie in enge Räume passen und in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden können.
6. Haltbarkeit: Unsere flexiblen Leiterplatten sind äußerst langlebig und beständig gegen Vibrationen, Stöße und elektrische Veränderungen.
7. Hochgeschwindigkeitsleistung: Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Hochgeschwindigkeitsleistung und können hohe Datenübertragungsraten verarbeiten.
8. Reduzierte Komponentenanzahl: Unsere flexiblen Leiterplatten erfordern weniger Komponenten als Standard-Leiterplatten, wodurch die Gesamtmontagekosten gesenkt werden.

Einschichtiger Prozess

Doppelschichtverfahren

Mehrschichtiger Prozess

Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind, können Sie Ihre Informationen hier hinterlassen, und wir werden uns in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen.