High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten sind mehrschichtige Leiterplatten mit hoher Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit.
Modell: 6L(1+N+1)
Material: FR-4 ITEQ IT180A
Schicht: 6L1+N+1 HDI
Modell: 10 L(1+8+1)
Schichten: 10
Material: SY
Fertige Dicke: 1,2 mm
Kupferstärke: 0,5 Unzen
Das WLAN-Modul, auch WLAN-Modul mit serieller SchnittsTelle genannt, fällt unter die IoT-Übertragungsschicht.
Die Anzahl der Schichten wird durch die Signaldichte und -komplexität bestimmt. Typischerweise werden 8–12 Schichten verwendet, wobei Kerne und äußere Schichten über blinde und vergrabene Durchkontaktierungen verbunden sind.
