HDI-Leiterplatten (PCB)

Datenblatt

• Modell: HDI-Leiterplatte

• Schichten: 4 Schichten – 48 Schichten

• Material: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic
• Aufbau: 1-5N, beliebige HDI-Leiterplatte
• Fertige Dicke: 0,3–3,2 mm
• Kupferdicke: 0,5 Unzen/1 Unzen
• Farbe: Grün/Weiß/Schwarz/Rot/Blau
• Oberflächenbehandlung: ENIG/OSP
• Besondere Technologie: Golddicke
• Min. Trace/Space: BGA 2mil/2mil
  

Was ist HDI-PCB?

High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten sind Mehrschichtplatinen mit hoher Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit. Diese Leiterplatten dienen der Signalverteilung und sind gleichzeitig klein. Die dichte Anordnung von Drahtkomponenten und Stiften in kleinen Teilen sorgt dafür, dass sie weniger Platz beanspruchen und die Elektronik kompakter wird. Sie können in Hochleistungselektronik wie IoT-Geräten, Wearables und SmartTelefons eingesetzt werden.

Vorteile

• Miniaturisierung: Der Einsatz von HDI in SmartTelefons, Uhren und anderen Geräten kann die Motherboard-Fläche um 25 % reduzieren und so Platz für Komponenten wie Batterien schaffen.

• Verbesserung der SignAlleeistung: Microvias verkürzen Übertragungsentfernungen und verbessern die Signalintegrität in 5G-Basisstation-HDI-Boards um 40 % mit einer Paketverlustrate von ≤ 0,1 %.

• Reduzierung von Kosten und Gewicht: 6-lagiges HDI kann herkömmliche 8-lagige Platinen ersetzen, wodurch die Kosten um 15 % und das Gewicht um 20 % gesenkt werden und die Flugzeit der Drohne um 10 Minuten verlängert wird.
  

Anwendungen

Kommerzielle Produkte, MobilTelefone, Tablets, Smartwatches, Kameras, Automobile, Virtual-Reality-Geräte, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt sowie Supercomputersysteme wie Raumstationen, Gesundheits- und Medizingeräte, hochpräzise kleine Kameras, Roboterarme und präzise Laseroperationsmaschinen

Wichtige Prozesspunkte

• Laserbohrgenauigkeit ≤ ±0,01 mm;

• Laminierungspositionierungsfehler ≤ ±5 μm, um blinde Fehlausrichtung zu vermeiden;
• Microvia-Kupferschichtdicke ≥ 20 μm, mit kombinierter Röntgen- und AOI-Inspektion zur Qualitätssicherung.

  
  

HDI ist ein Schlüsselbereich der Weiterentwicklung der PCB-Technologie und ermöglicht es elektronischen Geräten, hohe Leistung in einem kompakten Formfaktor zu erreichen. Mit der Entwicklung von Technologien wie 5G und KI werden HDI-Anwendungen immer weiter verbreitet.

Herausforderungen

• Die Leiterplattenfläche ist klein 

• Kleinere Komponenten und dicht gepackte Anordnungen

• Auf beiden Seiten der Leiterplatte befinden sich zahlreiche Komponenten
• Die Spurlänge ist lang und die Verzögerungszeit ist länger
• Es sind komplexeres Routing und mehr Netze im Routing erforderlich