Elektronische Schaltkreise verhalten sich bei hohen Frequenzen ganz anders. Dies ist hauptsächlich auf eine Verhaltensänderung der passiven Komponenten (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren) zurückzuführen.
Die Leistungsverstärkerplatine ist eine spezielle Leiterplatte, die elektrische Signale auf ein höheres Leistungsniveau verstärkt.
Der F4BM255 wird aus einem wissenschaftlich formulierten und streng gepressten Glasgewebe, Prepreg und PTFE-Harz (Polytetrafluorethylen) hergesTellt.
Modell: Rogers RO4350B Hochfrequenzplatine
DK: 3,48+/-0,05
Schicht: 4 Schicht
Modell: Rogers RO4534 Hochfrequenzplatine
Material: Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff Rogers RO4534
DK: 3,0 ± 0,05
Schicht: 2 Schichten
Die Millimeterwellentechnologie ermöglicht extrem hohe Datenraten und unterstützt die wachen Anforderungen bandbreitenintensiver Anwendungen wie 5G und hochauflöe Bildgebung.
Mikrowellen-PCB ist eine spezielle Leiterplatte, die für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen ausgelegt ist, typischerweise im Bereich von 50 MHz bis über 2 GHz.
Radarplatinen sind wichtige Komponenten in Alleen Radarsystemen, da sie die Übertragung, den Empfang, die Verarbeitung, die Analyse und die Ergebnisausgabe von Daten übernehmen. Folglich verfügen Radarplatinen über einzigartige Spezifikationen – einschließlich mehrerer HF-Schaltkreise –, um eine schnelle und zuverlässige Datenübertragung zu ermöglichen.
Die von Polyclad entwickelten 370HR-Laminate und Prepregs werden aus einem patentierten, leistungsstarken multifunktionalen Epoxidharzsystem FR-4 mit 180 °C Tg hergesTellt, das für mehrschichtige Leiterplattenanwendungen (PWB) entwickelt wurde, die maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erfordern.
Modell: Ro4350B Hybrid-Hochfrequenzplatine
Material: Rogers RO4350B+FR4 Mischpresse
Schicht: 6L
DK: 3,48
Modell: RO4350B+IT180 Mix-Laminat-Hochfrequenz-Leiterplatte
Material: Rogers RO4350B+IT180 Mischpresse
Schicht: 6L
DK: 3,48
Mit der rasanten Entwicklung der Embedded-Hardware-Technologie ist das Hochgeschwindigkeits-Board-Design zu einer Kernkompetenz im Embedded-Systemdesign geworden.
Das Hochgeschwindigkeits-PCB-Design ist ein Spezialgebiet der Elektroniktechnik, das sich auf die Verwaltung schneller digitaler Signale konzentriert.
