Rogers RO4534 Mikrowellen-Leiterplatte

Datenblatt

• Modell: Rogers RO4534 Hochfrequenzplatine

• Material: Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff Rogers RO4534
  

• DK: 3,0 ± 0,05

• Schicht: 2 Schichten
• DielektrikaDicke: 0,762 mm (30 mil)
  
• Fertige Dicke: 0,86 mm
  
• Materialstärke: 0,5 Unzen HH/HH
  
• Fertige Co-Dicke: 1OZ (35μm)
  
• Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
  
• Min. Spur/Raum: 4mil/4mil
  
• Anwendung: PCB-Antenne, aktives Antennenarray für 5G, Lot-Platine
  
  
  

Kernmerkmale von RO4534™-Leiterplatten

• Hervorragende elektrische Leistung

  Niedrige Dielektrizitätskonstante und niedriger Verlustfaktor: RO4534™ verfügt über eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von 3,4 ± 0,08 und einen Verlustfaktor (Df) von nur 0,0022 (2,5 GHz), wodurch Energieverluste und Latenz bei der Signalübertragung deutlich reduziert werden. Dadurch eignet es sich besonders für Hochfrequenzanwendungen im Millimeterwellenband, wie zum Beispiel 5G- und 24-GHz-Automobilradar.

  Niedrige passive Intermodulation (PIM): Die Oberflächenbehandlung mit Kupferfolie optimiert die Glätte der Kupfer-Dielektrikum-SchnittsTelle und reduziert so PIM-Interferenzen erheblich. Diese Leistung zeichnet sich bei Anwendungen wie Basisstationsantennen mit einem typischen PIM-Wert von -157 dBc aus.

• Gute physikalische und thermische Stabilität
  
  Hohe Wärmeleitfähigkeit (0,6 W/m·K): Verbessert die Wärmeableitungseffizienz und gewährleistet einen stabilen Betrieb in Hochleistungsszenarien. – Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (Z-Achsen-WAK 46 ppm/°C): Entspricht dem Wärmeausdehnungskoeffizienten von Kupferfolie, reduziert das Risiko einer Verformung durch Temperaturänderungen und gewährleistet die Zuverlässigkeit von Mehrschichtplatinen (MLBs).
  Verarbeitungskompatibilität
  RO4534™ ist mit Standard-FR-4-Prozessen kompatibel und erfordert keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung oder chemische Prozesse, wodurch die HersTellungskosten gesenkt werden. Es unterstützt Laserbohren und Präzisionsschaltungsdesign und erfüllt die strengen Präzisionsanforderungen von Hochfrequenzschaltungen.
  
  

RO4534™ Verarbeitung und technischer Support

• Optimierte Verarbeitungsparameter

  Bohrprozess: Die empfohlenen Bohrgeschwindigkeiten betragen 300–500 SFM und eine Vorschubgeschwindigkeit von 0,002–0,004 Zoll/Umdrehung, um Schäden an der Kupferfolie bei hohen Geschwindigkeiten zu vermeiden.

  Oberflächenbehandlung: Zur Verbesserung der Kupferhaftung und zur Gewährleistung der Hochfrequenzsignalintegrität werden stromlose oder galvanische Verfahren eingesetzt.

• Unterstützung für mehrschichtiges Platinendesign
  
  RO4534™ kann mit Prepregs der RO4000®-Serie verwendet werden, um mehrschichtige Platinenstrukturen mit hoher Dichte zu erzielen und die Anforderungen komplexer Schaltungsdesigns zu erfüllen.

Anwendungen von RO4534™

• 5G-Kommunikationsbasisstationen und Antennensysteme 

  In 5G-Basisstationen optimiert RO4534™ Mikrostreifen- und Streifenleitungsdesigns mit geringem Verlust und präziser Impedanzsteuerung, reduziert die SignAlleatenz und verbessert die Übertragungseffizienz und Abdeckung von Antennenarrays.

• Automobil-Millimeterwellenradar 
  
  Seine Hochfrequenzleistung ist für Kfz-Radarsensoren mit 76–81 GHz geeignet und ermöglicht eine hochpräzise Umgebungswahrnehmung, während seine hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit einen langfristig stabilen Betrieb im Motorraum gewährleistet.
• SaTellitennavigations- und Luft- und Raumfahrtausrüstung 
  
  In SaTellitenempfängern gewährleistet der niedrige Verlustfaktor von RO4534™ die Integrität schwacher Signale, während seine thermische und Dimensionsstabilität extremen Temperatur- und Vibrationsumgebungen standhält.
• Industrielle Radar- und IoT-Geräte 
  
  Für Industrieradare mit kurzer Reichweite im 60-81-GHz-Bereich bietet RO4534™ eine geringe Einfügungsdämpfung und eine stabile HF-Leistung im Millimeterwellenband und unterstützt so eine hochpräzise Erkennung und Datenübertragung.