PCB-Rückseite
Beim PCB-Reverse-Engineering werden Reverse-Engineering-Techniken eingesetzt, um eine vorhandene Leiterplatte zu analysieren. Bei diesem Prozess werden die PCB-Dateien, die Stückliste (BOM), das Schaltplandiagramm und die PCB-Siebdruck-Produktionsdateien des Original-Elektronikprodukts im Verhältnis 1:1 repliziert. Anschließend werden auf der Grundlage dieser Dateien die PCB-HersTellung, das Löten der Komponenten, Flying-Probe-Tests und das Debuggen der Leiterplatte durchgeführt, um den Leiterplattenprototyp des ursprünglichen elektronischen Produkts vollständig nachzubilden. Es wird auch als Leiterplatten-Kopieren, PCB-Klonen oder PCB-Reverse-Design bezeichnet.
Für das PCBA-Reverse-Engineering sind zwei Schritte erforderlich:
1. Bitte sTellen Sie 2 vollständige, durchsichtige Musterplatinen zur Analyse bereit. Es müssen mindestens 2 Musterplatinen vorhanden sein, da eine für die Schaltung und eine andere für den Vergleich und den Prototyp geknackt werden muss.
Wenn Sie HD-Fotos und einen Schaltplan oder eine Zeichnung mit Größenangabe haben, teilen Sie uns bitte weitere Details mit, damit Sie diese Dateien zunächst für die Anforderung eines groben Kostenvoranschlags verwenden können.
2. Wir können bei Bedarf etwas von der Originalplatine abweichen. Zunächst müssen Sie die Originalplatine zum Kopieren einen.
Dann können wir die Neukonstruktion entsprechend Ihren Anforderungen durchführen, was kosteneffektiv ist und auf diese Weise Zeit spart.
Für die Stücklistenliste:
Wenn Sie über vollständig bestückte Musterplatinen verfügen, können wir Ihnen die entsprechende Stücklistenliste zur Verfügung sTellen.
Wenn Sie über eine Stücklistenliste mit vollständigen Informationen und eine Datei im Excel-Format verfügen, können Sie schnell ein Angebot ersTellen.
Für die Softwareprogrammierung
1. Meinen Sie das Haupt-IC-Software-Cracking? Ja, wir können es tun und geben Sie bitte zur Überprüfung die richtige Teilenummer an.
2. Wenn Sie meinen, dass Sie die Software für die Programmierung bereitsTellen, können wir die Software gemäß Ihren Anweisungen instAlleieren und einen Funktionstest durchführen.
3. Wenn Sie die Entwicklung von Softwareprogrammen meinen, teilen Sie uns bitte die Einzelheiten zur Funktion und Betriebsspezifikation mit.
Schritte in umgekehrter Reihenfolge ausführen
1. Erfassen Sie die Komponenten der Leiterplatte
Wenn Sie eine Leiterplatte erhalten, notieren Sie zunächst die Modellnummer, Parameter und Position Alleer Komponenten auf Papier, insbesondere die Ausrichtung von Dioden, Transistoren und IC-Kerben. Am besten machen Sie mit einer Digitalkamera zwei Fotos von den Einbauorten der Bauteile. Moderne Leiterplatten werden immer anspruchsvoller; Manche Dioden und Transistoren sind praktisch unsichtbar, wenn man nicht genau aufpasst.
2. Gescannte Bilder zerlegter Komponenten
Entfernen Sie Allee Komponenten und entfernen Sie das Lot aus den PAD-Löchern. Reinigen Sie die Platine mit Alkohol und legen Sie sie dann in den Scanner ein. Erhöhen Sie beim Scannen die Scanauflösung leicht, um ein klareres Bild zu erhalten. Als nächstes schleifen Sie die obere und untere Schicht leicht mit nassem Schleifpapier ab, bis der Kupferfilm glänzt. Legen Sie es in den Scanner, starten Sie Photoshop und scannen Sie beide Ebenen separat in Farbe. Beachten Sie, dass die Platine horizontal und vertikal im Scanner platziert werden muss; AndernfAlles ist das gescannte Bild unbrauchbar.
3. Passen Sie das gescannte Bild an
Passen Sie Kontrast und Helligkeit der Leinwand an, um einen starken Kontrast zwischen den Bereichen mit und ohne Kupferfolie zu erzeugen. Konvertieren Sie dann das Bild in Schwarzweiß und überprüfen Sie die Linien auf Klarheit. Wenn sie nicht klar sind, wiederholen Sie diesen Schritt. Wenn es klar ist, speichern Sie das Bild als Schwarzweiß-BMP-Datei (TOP BMP und BOT BMP). Wenn Probleme gefunden werden, können Sie diese mit Photoshop reparieren und korrigieren.
4. Importieren von Bildern in die Reverse Engineering-Software
Konvertieren Sie beide BMP-Dateien in das PROTel-Format. Importieren Sie die beiden Layer in PROTel. Wenn die Positionen der PADs und VIAs auf beiden Layern grob übereinstimmen, waren die vorherigen Schritte erfolgreich. Bei Unstimmigkeiten wiederholen Sie Schritt drei. Daher ist das PCB-Reverse-Engineering eine Aufgabe, die äußerste Geduld erfordert, da selbst kleine Probleme die Qualität und den Grad der Kompatibilität nach dem Reverse-Engineering beeinträchtigen können.
5. Konvertieren Sie das Bild in eine PCB-Datei
Konvertieren Sie die TOP-Schicht BMP in eine TOP-Leiterplatte und achten Sie darauf, sie in die SILK-Schicht (die gelbe Schicht) umzuwandeln. Zeichnen Sie dann die Umrisse auf der OBEREN Ebene nach und platzieren Sie die Komponenten gemäß dem Schema aus Schritt zwei. Wenn Sie fertig sind, löschen Sie die SILK-Ebene. Wiederholen Sie diesen Vorgang, bis Allee Ebenen gezeichnet sind.
6. Inspektion und Anpassung der PCB-Datei
Importieren Sie einfach die TOP-Leiterplatte und die BOT-Leiterplatte in PROTel und kombinieren Sie sie in einem Diagramm.
7. Vergleichen Sie es mit der Originalplatine, um es zu überprüfen und Änderungen vorzunehmen.
Verwenden Sie einen Laserdrucker, um die obere und untere Ebene auf transparente Folie zu drucken (Maßstab 1:1). Platzieren Sie die Folie auf der Platine, überprüfen Sie sie und nehmen Sie bei Bedarf Korrekturen vor. Anschließend testen Sie, ob die kopierte elektronische Leistung mit der Originalplatine übereinstimmt. Das Bestehen des Tests zeigt ein erfolgreiches Kopieren an.
Vorteile von Reverse
1. Fortschrittliche Ausrüstung und ein professionelles Team
Das Unternehmen hat mehrere fortschrittliche PCB-Reverse-Engineering-Maschinen, Leiterplatten-Testgeräte und die neueste Reverse-Engineering-Software gekauft und ein Team erfahrener leitender Techniker aufgebaut. Wir können Allee Zustände von PCB-Schaltungssignalen testen und so sichersTellen, dass die PCB-Klonplatine zu 100 % mit der Originalplatine identisch ist und Ihre Reverse-Engineering-Anforderungen erfüllt.
2. Bessere Preise und besserer Service
Die HubCircuits Group bietet transparente und offene Preise für Reverse Engineering, ohne unnötige oder willkürliche Gebühren. Wir unterzeichnen Projektverträge, um den erfolgreichen Abschluss der Reverse-Engineering-Projekte unserer Kunden zu gewährleisten. Engagierte Kundendienstmitarbeiter stehen in Kontakt mit den Kunden, leiten die Kundenanforderungen umgehend an die Reverse-Engineering-Ingenieure weiter und informieren zeitnah über den Fortschritt.
3. Angemessene Lieferzeit und umfaser Kundendienst.
Der PCB-Reverse-Engineering-Zyklus ist entscheidend für den Marktabsatz eines Produkts. Die meisten einseitigen und doppelseitigen Reverse Engineering-Vorgänge können innerhalb von 1–2 Tagen abgeschlossen werden. Das PCB-Reverse-Engineering für Allegemeine Unterhaltungselektronikprodukte dauert nur 2–4 Tage, während das PCB-Reverse-Engineering für Computer-Motherboards 4–6 Tage dauert. Für das Rapid Prototyping können doppelseitige Platinen innerhalb von 24 Stunden und vierschichtige Platinen innerhalb von 48 Stunden geliefert werden.
4. Vollständiger Geschäftsbetrieb und hervorragende Vertriebskanäle
Wir verfügen über eine professionelle OEM/PCB-Produktionsanlage, die mit fortschrittlicher ausländischer Ausrüstung und Technologie ausgestattet ist, um Verarbeitungs- und Produktionsdienstleistungen für Ihre Muster bereitzusTellen. Wir können PCB-Reverse-Engineering, Chip-Entschlüsselung, Komponentenbeschaffungsdienste, Durchsteck- und Oberflächenmontagelöten (DIP, SMD/SMT), PCBA-HersTellung und MateriAlleieferung aus einer Hand anbieten.
Geschäftsprozess zum Lesen von Leiterplatten
Bezieht sich auf den gesamten Prozess des Board-Kopierservices des Kunden, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die folgenden Schritte:
1. Projektberatung/Kostenvoranschlag für Leiterplattenkopien
Kunden geben ihre eigenen Anforderungen an den Leiterplattendruck, die Einführung des Leiterplattentyps, die Erwartungen für den Zeitraum des Leiterplattendrucks und zugehörige bekannte Leiterplatteninformationen an und kommunizieren mit dem Service- oder Technikpersonal des Leiterplattenkopierunternehmens, um den Preis für das Leiterplattenkopieren auszuhandeln.
2. Der Kunde sTellt das Motherboard zur Verfügung und zahlt die Anzahlung im Voraus
Wenn die Leiterplatte per Express verschickt wird, achten Sie bitte auf die Verpackung, um Beschädigungen zu vermeiden.
3. Das Unternehmen liest die Tafel entsprechend den Kundenbedürfnissen
4. Bitte bestätigen Sie den Abschluss des Kopiervorgangs
5. Bestätigen Sie den Abschluss und begleichen Sie die Restzahlung
Umkehrprozess der Leiterplatte
PCB ist eine Leiterplatte ohne Bauteile, während eine Leiterplatte mit Bauteilen als PCBA bezeichnet wird. Im Folgenden wird der Lesevorgang für Leiterplatten mit Komponenten beschrieben.
1. Scannen Sie das Board-Bild
Hinweis: Da sich unter den großen Komponenten möglicherweise kleine Patch-Elemente befinden, können Sie diese zuerst scannen, dann die großen entfernen und sie erneut scannen.
2. Demontage der Platine
Entfernen Sie Allee Komponenten und entfernen Sie das Blech aus den PAD-Löchern. Reinigen Sie die Platine mit Waschwasser, legen Sie sie dann in den Scanner ein. Der Scanner scannt entsprechend der Präzision der Platine, um die entsprechenden Pixel auszuwählen, um ein klareres Bild zu erhalten. Starten Sie OHTOSHOP, scannen Sie die Siebdruckoberfläche in Farbe, speichern Sie die Datei und drucken Sie sie zur späteren Verwendung aus.
Hinweis: Achten Sie bei der Demontage der Platte auf die Polarität und Ausrichtung der Bauteile.
3. ErsTellen Sie ein Stücklistenblatt
Beziehen Sie sich im ersten Schritt auf das Bild der Leiterplatte, notieren Sie das Modell, die Parameter und die Position Alleer Elementkomponenten auf Papier, insbesondere der Diode, der Richtung der drei Röhren, der Richtung der IC-Kerbe usw., und ersTellen Sie schließlich eine Stücklistentabelle.
4. Schleifplatte
Polieren Sie die beiden Schichten der OBEREN SCHICHT und DER UNTEREN SCHICHT leicht mit Wassergazepapier, polieren Sie, bis der Kupferfilm glänzt, legen Sie ihn in den Scanner ein, starten Sie PHOTOSHOP und streichen Sie die beiden Schichten jeweils in Farbe.
5. Passen Sie den Kontrast und die Helligkeit der Leinwand an, um einen starken Kontrast zwischen dem Teil mit Kupferfilm und dem Teil ohne Kupferfilm zu erzielen. Drehen Sie dann das zweite Bild in Schwarzweiß um und prüfen Sie, ob die Linien klar sind. Wenn nicht, wiederholen Sie diesen Schritt. Wenn es klar ist, speichern Sie das Bild als Schwarzweiß-Datei im BMP-Format TOP.BMP und BOT.BMP. Wenn Sie ein Problem mit der Zeichnung festsTellen, können Sie es auch mit PHOTOSHOP reparieren und korrigieren.
6. Starten Sie die PCB-Board-Lesesoftware ProTel, laden Sie das gescannte PCB-Board-Bild in das Dateimenü, konvertieren Sie die beiden BMP-Formatdateien jeweils in PROTel-Formatdateien und übertragen Sie die beiden Schichten in PROTel, z. B. stimmen die Positionen von PAD und VIA über den beiden Schichten grundsätzlich überein, was darauf hinweist, dass die ersten Schritte gut gemacht wurden. Wenn es eine Abweichung gibt, wiederholen Sie Schritt 4.
7. Konvertieren Sie das BMP der TOP-Ebene in TOP.PCB, achten Sie darauf, es in die SILK-Ebene zu konvertieren. Anschließend können Sie die Linie in der TOP-Ebene verfolgen und im zweiten Schritt das Gerät gemäß der Zeichnung platzieren. Löschen Sie die SILK-Ebene nach dem Zeichnen.
8. Konvertieren Sie das BMP der BOT-Ebene wie oben in BOT.PCB, konvertieren Sie es in die SILK-Ebene und verfolgen Sie dann die Linie in der BOT-Ebene. Löschen Sie die SILK-Ebene nach dem Zeichnen.
9. TOP.PCB und BOT.PCB in PROTel aufrufen und in einem Diagramm zusammenfassen.
10. Drucken Sie mit einem Laserdrucker die OBERE und UNTERE SCHICHT auf die Folien (Verhältnis 1:1), legen Sie die Folie auf die Leiterplatte und vergleichen Sie, ob ein Fehler vorliegt. Wenn sie korrekt ist, entsteht eine einfache doppelseitige Platine!
