Materialteil für die Leiterplattenbestückung

       > uBGA/QFN/QFP

       > Bleifrei und Halogenfrei 

               BGA-Kugeldurchmesser: 0,12 mm~

       > No-Clean-Lötpaste

               BGA-Abstand: 0,35 mm ～ 1.27mm

       > Niedrigtemperatur-Lötpaste  

               QFN/OFP-Feinraster: 0,35 mm~

       > Wasserlösliche Lotpaste 

       > 01005 Chipkomponente

       > 0dd-Komponente