FPC-Versammlung

1. Eigenschaften: Dünn, flexibel, biegsam, klein und leicht, mit guter elektrischer Leistung.

2. Anwendungen: SmartTelefons, Tablet-PCs, tragbare Geräte, Automobilelektronik wie Blinker usw.

3. Verkaufsargumente: Verwendet fortschrittliche Fertigungs- und Montagetechnologien für flexible Leiterplatten, passt sich an komplexe räumliche Strukturen an und verfügt über strenge Qualitätskontroll- und Testverfahren.

4. Prozesse: Spezielle FPC-HersTellungsprozesse wie Laserschneiden, automatische Versteifungsmaschine, Hybridlaminator usw. Spezielle Softboard-Montagetechnologien wie Roll to Roll (R2R).

5. Anpassung: Anpassung gemäß den Designdateien des Kunden.