Starr-Flex-Leiterplatte – Technische Spezifikation: 1–8 Schichten. Dicke der fertigen Platine: 0,25–6,0 mm MaterailFR4/PI/PET/SUS/PSAOberflächenbehandlungENIG/Tauchzinn/OSP/Tauchversilberung/GoldbeschichtungMin. mechanisches Bohrloch0,15 mmMin. Laserbohrloch0,1 mmLochtoleranzNPTH: ±0,05 mm PTH: ±0,075 mmDeckfolienfarbeGelb/SchwarzPI-Dicke0,5 mil/0,7 mil/0,8 mil/1 mil/2 milMin Fertig Größe: 5 x 8 mm, Mindestpolster, Innenschicht: 5 mm, Außenschicht: 4 mm, Mindestgröße der Versteifung, 4 x 5 mm, maximale Größe der Versteifung, 32 x 32 mm, Genauigkeit der Ausrichtung der Versteifung ± 0,075 mm, Mindestöffnungsgröße der Abdeckung, Stahlwerkzeug: 0,6 x 0,6 mm, Präzisionswerkzeug: 0,5 x 0,5 mm, Mindestöffnungsabstand für Abdeckfolie, Präzisionswerkzeug: 0,5 mm, Laserfräsen: 0,2 mm Normales Bohren: 0,15 mm Überlaufmenge des Beschichtungsfilms (einseitig) Normal: 0,08–0,12 mm Begrenzung: 0,03 mm Abziehfestigkeit 1,4 N Ebenheit Vor dem Backen < 15 µm Nach dem Backen < 30 µm Thermoschock 288 °C (dreimal innerhalb von 10 Sekunden) W/B Golddrahtzug > 6 g Min. Plattendicke FPCB: 0,1 mm/ 4 Schichten: 0,3 mm/ 6 Schichten: 0,5 mm/ 8 Schichten: 0,6 mm/ 10 Schichten: 0,8 mm Innenverpackung Vakuumverpackung, Plastiktüte Außenverpackung Standardkartonverpackung Standard/ Zertifikat ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620Profilieren, Stanzen, Fräsen, V-CUT, Abschrägung, Fase
