Allegemeiner Prozessablauf bei der LeiterplattenhersTellung:
• Endkontrolle, Verpackung und Versand
• Außenschichtbildgebung und Galvanisierung
• Fotoplotten und Filmproduktion
• PCB-Design und Dateivorbereitung
• Bildgebung und Ätzung der inneren Schicht
• Ebenenausrichtung und Laminierung
• Chemische Kupferabscheidung
• Auftragen einer Lötmaske
• Routing und V-Scoring
• Ätzung der äußeren Schicht
• Siebdruck
• Oberflächenveredelung
• Elektrische Prüfung
• Bohren
Unsere PCB-Fabriktour:
E-Test
Anforderungen an E-Test-Dateien
Für genaue und vollständige Tests empfehlen wir Kunden, zusammen mit den Gerber-Daten eine Netzlistendatei (IPC-356-Format) bereitzusTellen. Eine direkt aus der Entwurfsquelle abgeleitete Netzliste gewährleistet hohe Wiedergabetreue und genaue Fehlererkennung. Wenn keine Netzliste bereitgesTellt wird, ersTellen wir eine aus den Gerber-Dateien zur Kontinuitätsprüfung.
BereitsTellung der Design-Netzliste:
Erhöht die Genauigkeit der Testabdeckung
Vermeidet Diskrepanzen durch CAM-Änderungen
Gewährleistet die Einhaltung hoher Zuverlässigkeitsstandards
FR-4-Platine
Rogers PCB
Keramikplatine
Hochfrequenzplatine
IC-Substrat-PCB
Starre Flex-Leiterplatte
HDI Portable Electron PCB
Blaue abziehbare Leiterplatte
