| Prozessfähigkeiten für Aluminium-Leiterplatten | ||||
| Plattenstärke | 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm. Bei der Auswahl der Aluminiumbasis werden hauptsächlich der Wärmeausdehnungskoeffizient, die Wärmeleitfähigkeit, die Festigkeit, die Härte, das Gewicht, die Verarbeitungsbedingungen und die Kosten berücksichtigt | |||
| Kupferdicke | 1 Unze, 2 Unzen, 3 Unzen – 12 Unzen | |||
| Minimales Bohrloch | 0.65mm | |||
| Min. und Max. Abmessungen der fertigen Bretter | Entsprechend den Anforderungen eines einzelnen Panels 5 * 5 | |||
| Min. Leiterbahnbreite und -abstand | 0,127/0,127 mm (mit einer Grenze von 0,1/0,1 mm). | |||
| Technische Anforderung | Vollständiger AOI-Test + Probenahme mit fliegender Nadel (kostenlos) | |||
| Lötmaskenfarben | Grün, Weiß, Schwarz | |||
| Charaktere Siebdruck | Weiß, Schwarz. | |||
| Oberflächenbehandlung: | HASL, HAL verbleit, ENIG, vergoldet | |||
| Versandart | Einzelstück, Panel-V-CUT/Gong-Kante (Mindestbreite des Gong-Schlitzes: 1,6 mm), im Allegemeinen nicht für die Montage von Stanzlochplatten empfohlen (kann unter besonderen Umständen auch hergesTellt werden) | |||
| Produktabdeckung | Mehrere Bereiche wie Kfz-Lichtpaneele, Blasenlichter/Maislichter/Straßenlaternenpaneele, Stromplatinen usw | |||
| Mehrere Optionen für Blech | 1er-Serie aus Aluminium, 3er-Serie aus Aluminium, 5er-Serie aus Aluminium usw | |||
| Wärmeleitfähigkeitskoeffizient | 1-8W | |||
| Hohe Wärmeleitfähigkeit und schnelle Leitung; Hat eine gute Wärmeableitung und Stabilität | ||||
| Prozessfunktionen für MetAllekern-Leiterplatten | ||||
| Artikel | Parameter | Notiz | ||
| Größe | 630*1100mm.max | 520*450mm.max für Kupfer Base | ||
| Schicht | 1L-6L | |||
| Thermal Leitfähigkeit | 1W/1.5W/2W/2.5W/3W/5W/8W/10W | Dicke 76/100/120/150um | ||
| Planke Dicke | 1-6L | 0.8/1.0/1.2/1.4/1.5/1.6/2.0/3.0mm | besonders Dicke 4.0/5.0mm | |
| Planke Dicke Toleranz | ±10% | |||
| Min. Loch Größe | PTH | 0.2mm | ||
| NPTH | 1.0mm | |||
| Löcher Größe Toleranz | PTH | ±0.076mm | Einpressen Loch ±0.05MM；Slot +/-0.1mm | |
| NPTH | ±0.05mm | |||
| Position der Löcher Toleranz | ±0.075mm | |||
| Min. Schaltung Breite/Raum | Normal 0.1/0.1mm | fortschrittlich 0.075/0.075mm | 1OZ Kupfer Dicke | |
| Schaltung Toleranz | ±10% | |||
| Kupfer Dicke | Oberfläche Kupfer Dicke | 0.5-5OZ | ||
| Kupfer An Löcher Wand | 18-25um | |||
| Oberfläche Beenden/ Oberflächenbehandlung | ENIG | Au/Ni | 1-5U”/100-300U” | |
| Hart Gold | Au/Ni | 0.4-0.8U”/100-300U” | Gold Finger 3-100U" | |
| Eintauchen Ti | 0.8-1.2um | |||
| Eintauchen Silber | 0.15-0.5um | |||
| HASL | 1-40um | |||
| OSP | 0.12um | |||
| Lötstopplack | Dicke | 5-30um | ||
| Siebdruck | Höhe min./Breite min. | 0.75mm/0.1mm | ||
| Profil | Toleranz | Routenführung | ±0.10mm | |
| Stanzen | ±0.10mm | |||
| V-CUT | Winkel | 20-60° | ||
| Position Toleranz | ±0.10mm | |||
| Min. Stanzen Loch | 0.6mm | |||
| Min. Stanzen Slot | 0.6mm | |||
| Min. Routing Slot | 0.8mm | |||
