| Technische Spezifikation für IC-Substrat-PCB |
| Schicht | 1–16 Schichten |
| Min. Mustergröße | 25um |
| Min. Musterraum | 25um |
| Min. Pad | 80um |
| Min. BGA-CENTER-Platz | 250um |
| Min. Dicke/Kern/PP-Dicke (um) | 2L: 80/30 |
| 4L: 200/50/20 |
| 6L: 240/50/20 |
| 8L: 330/50/20 |
| Farbe der Lötmaske | Grün, Schwarz |
| Lötstopplack | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 |
| Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung | Weichvergoldung, Hartvergoldung, ENIG, OSP |
| Ebenheit (ähm) | 5max |
| Min. Lasergefräste Lochgröße (um) | 50 |
| Innere Verpackung | Vakuumverpackung, Plastiktüte |
| Äußere Verpackung | Standardkartonverpackung |
| Standard/Zertifikat | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Profilstanzen | Fräsen, V-CUT, Abschrägung, Fase |
