Hochfrequenz-FR4-Leiterplatte
Hochfrequenz-FR4-Leiterplatte

Elektronische Schaltkreise verhalten sich bei hohen Frequenzen ganz anders. Dies ist hauptsächlich auf eine Verhaltensänderung der passiven Komponenten (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren) zurückzuführen.


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BGA-IC-Substratplatine
BGA-IC-Substratplatine

BGA steht für BAlle Grid Array und verwendet in Form eines Arrays angeordnete Lotkugeln, um eine elektrische Verbindung herzusTellen. 

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Sensor-IC-Substratplatine
Sensor-IC-Substratplatine

Das IC-Substrat fungiert als Brücke, die den Mikrochip und die Leiterplatte verbindet, indem es elektrische Verbindungen hersTellt.


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IC-Substrat-PCB
IC-Substrat-PCB

Das IC-Substrat PCB ist einfach das Grundmaterial des IC-Gehäuses und sTellt Verbindungen zwischen der Leiterplatte und dem IC-Gehäuse auf der Leiterplatte her. 

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Taconic-Leiterplatte
Taconic-Leiterplatte

Taconic PCB ist eine Leiterplatte, die speziell mit den Substraten des Unternehmens Taconic Advanced Dielectric Division entwickelt wurde.

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Teflon-Leiterplatte
Teflon-Leiterplatte

Teflon-Leiterplatten sind Leiterplatten, die PTFE als Grundmaterial verwenden. 

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Isola-Leiterplatte
Isola-Leiterplatte

Isola ist ein Unternehmen, das sich auf die HersTellung und Entwicklung fortschrittlicher MateriAlleösungen für die Elektronikindustrie spezialisiert hat. 

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Siliziumkarbid-Leiterplatte
Siliziumkarbid-Leiterplatte

Siliziumnitrid-Substrate verfügen über die beste Mischung aus elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften Alleer Keramikmaterialien.


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Aluminiumoxid-Nitrid-Keramik-Leiterplatte
Aluminiumoxid-Nitrid-Keramik-Leiterplatte

Modell: Aluminiumnitrid-Keramik-Leiterplatte

Material: Keramikplatine, Keramiksubstrat

Schicht: 2-lagige Keramik-Leiterplatte

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Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte
Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte

PCB-Substrat aus Aluminiumoxidkeramik ist das am häufigsten verwendete Substratmaterial in der Elektronikindustrie. Aufgrund seiner hohen Festigkeit und chemischen Stabilität im Vergleich zu den meisten anderen Oxidkeramiken in Bezug auf mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften sowie reichlich vorhandener Rohstoffe eignet es sich für verschiedene technische Fertigungen und unterschiedliche Formen. 

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Leiterplatten mit Keramiksubstrat
Leiterplatten mit Keramiksubstrat

Unter keramischem PCB-Substrat versteht man eine spezielle Prozessplatine mit Kupferfolie, die bei hohen Temperaturen direkt mit der Oberfläche (ein- oder doppelseitig) eines keramischen PCB-Substrats aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) verbunden wird. 

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RT6002
RT6002

Geringe Verluste sorgen für hervorragende Leistung bei hohen Frequenzen


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RO3003
RO3003

RO3003-Laminate bieten eine außergewöhnliche Stabilität der Dielektrizitätskonstante (Dk) über Temperatur und Frequenz hinweg. 

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