Sensor-IC-Substratplatine

Datenblatt

• ProduktName: Sensor-IC-Substrat

• Material: SI1OU

• Mindestbreite/-abstand: 35/35 um
  

• Oberfläche: Immersionsgold
  
• Leiterplattendicke: 0,3 mm
  
• Schicht: 4 Schichten
  
• Struktur: 1L-4L, 1L-2L, 3L-4L
  
• Lötmaskentinte: TAIYO PSR4000 AUS308
  
• Blende: Laserloch 0,075 mm, mechanisches Loch 0,1 mm
  
• Anwendung: Sensor-IC-Substrat
  
  
  

Funktionen des Sensor-IC-Substrats

• Das IC-Substrat fungiert als Brücke, die den Mikrochip und die Leiterplatte verbindet, indem es elektrische Verbindungen hersTellt.
  

• Es bietet dem Chip mechanischen Halt.
  
• Das IC-Substrat spielt eine Schlüsselfunktion bei der Wärmeableitung und der Verhinderung von Überhitzung.
  
• Das IC-Substrat schützt den Mikrochip vor äußeren Umwelteinflüssen.
  
• Ihre geringe Größe und ihr geringes Gewicht helfen Designern bei der HersTellung inTelligenter Geräte.
  

Anwendung

• Unterhaltungselektronik: MobilTelefonprozessoren, Speichergeräte und Digitalkameras usw.

• HF-Technologien: Die HF-Technologien erfordern eine Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsübertragung, z. B. 5G.
  

• Militärindustrie: Drohnen, Raketen und Flugzeuge usw.
  
• Automobilelektronik: Navigationsmodule und autonome Fahrsysteme.
  
• Medizinische Geräte: Herzschrittmacher für Herzpatienten und andere Diagnosegeräte.
  

Gängige Materialien in IC-Schaltkreissubstraten

FR-4, Keramik und organische Laminate sind weit verbreitete Kernmaterialien. FR-4 wird wegen seiner hervorragenden mechanischen und thermischen Eigenschaften bevorzugt, während Keramiksubstrate aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Isolierung in Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen eingesetzt werden.

Kupfer ist aufgrund seiner hohen elektrischen Leitfähigkeit und thermischen Eigenschaften das primäre leitfähige Material, das in IC-Substraten verwendet wird. Gold und Silber werden auch in bestimmten Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Zuverlässigkeit und Korrosionsbeständigkeit erfordern.

Zur Isolierung der leitenden Schichten werden fortschrittliche dielektrische Materialien wie Epoxidharz und Polyimid verwendet. Diese Materialien bieten eine hervorragende elektrische Isolierung, thermische Stabilität und chemische Beständigkeit.

ENIG, OSP und Immersionszinn sind gängige Oberflächenveredelungen, die die Lötbarkeit verbessern und das Substrat vor Oxidation und Korrosion schützen.

Lötmasken auf Epoxidharzbasis werden häufig verwendet, um Schaltkreise zu schützen und Lötbrücken während der Montage zu verhindern.