Leiterplatten mit Keramiksubstrat

Was ist Keramik-PCB?

Unter keramischem PCB-Substrat versteht man eine spezielle Prozessplatine mit Kupferfolie, die bei hohen Temperaturen direkt mit der Oberfläche (ein- oder doppelseitig) eines keramischen PCB-Substrats aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) verbunden wird. Sie reagieren empfindlich auf CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) und können höheren Temperaturen standhalten. Das hergesTellte ultradünne Verbundsubstrat verfügt über eine hervorragende elektrische Isolierung, hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende Lötbarkeit und hohe Haftfestigkeit und kann verschiedene Muster ätzen, sodass es über eine hohe Stromtragfähigkeit verfügt.

Vorteile

• Hohe Wärmeleitfähigkeit

  Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplattenmaterialien bieten FR4-Keramik-Leiterplatten (Keramiksubstrat-Leiterplatten) dank ihrer auf Aluminium basierenden Substrate (Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid) eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit.

• Hervorragende elektrische Isolierung

  Leiterplatten mit Keramikkern bieten eine hervorragende elektrische Isolierung – entscheidend für die Vermeidung von Kurzschlüssen und die Aufrechterhaltung der Signalintegrität, wodurch sie für Hochspannungs- oder Hochfrequenzschaltkreise geeignet sind.

• Chemikalienbeständigkeit und Umweltbeständigkeit
  
  Keramische Leiterplatten zeichnen sich durch eine hohe Beständigkeit gegenüber Chemikalien, Feuchtigkeit und anderen Umwelteinflüssen aus. Diese Haltbarkeit macht sie ideal für Anwendungen unter rauen Bedingungen, einschließlich Outdoor-Ausrüstung, chemischer Verarbeitungsindustrie und Luft- und Raumfahrt.
  
  

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