Elektronische Schaltkreise verhalten sich bei hohen Frequenzen ganz anders. Dies ist hauptsächlich auf eine Verhaltensänderung der passiven Komponenten (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren) zurückzuführen.
Modell: Halbloch-Autokern-Mehrschichtplatine
Material: TG170 High Tg FR4
Schicht: 6 Schichten
Modell: Smart Robot Motherboard PCB
Material: SY S1141
Schicht: 6 Schichten
Die Halbloch-Wi-Fi-Modulplatine ist die Kernplatine für Wi-Fi-Module.
Die Industrie-Controller-Leiterplatte ist der zentrale Hardware-Träger für Industrie-Controller.
Bei der Goldfinger-Leiterplatte handelt es sich um eine spezielle Leiterplatte mit vergoldeten leitenden Kontakten (bekannt als „Goldfinger“), die entlang der Platinenkante angeordnet sind.
Bluetooth PCB ist eine Leiterplatte, die speziell zur Unterstützung der Bluetooth-Kommunikationsfunktionalität entwickelt wurde.
BGA PCB ist eine Leiterplatte, die speziell für BGA-Chips (BAlle Grid Array) entwickelt wurde.
Wir können die Größe der mehrschichtigen Leiterplatte mithilfe von Innenschichten gemäß den PCB-Designregeln reduzieren.
Hybrid-Mikrowellen-PCBs verwenden unterschiedliche Materialien mit dem Ziel, die elektrische Leistung zu optimieren und die Systemzuverlässigkeit mit Schwerpunkt auf Hochfrequenz-HF-Anwendungen zu verbessern.
HF-Leiterplatten sind Leiterplatten, die speziell für die Verarbeitung von Hochfrequenz- und Hochfrequenzsignalen entwickelt wurden.
Wir können die Größe der mehrschichtigen Leiterplatte mithilfe von Innenschichten gemäß den PCB-Designregeln reduzieren.
MCPCBs, auch als IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrat) oder thermisch verkleidete Leiterplatten bekannt.
