Halbloch-WiFi-Modulplatine

Parameter

• Modell: Halbloch-WLAN-Modulplatine

• Material: FR4

• Schicht: 4 Schichten

• Farbe: Schwarz/Weiß

• Fertige Dicke: 1,0 mm

• Kupferstärke: 1OZ

• Oberflächenbehandlung: Immersionsgold

• Mindestspur: 4 mil (0,1 mm)

• Mindestabstand: 0,1 mm (4 mil)

• Charakteristik: Halbloch-Leiterplatte

• Anwendung: WiFi-Modul
  

Was ist eine Halbloch-Leiterplatte?

Die Halbloch-Wi-Fi-Modulplatine ist die Kernplatine für Wi-Fi-Module. Halblöcher werden typischerweise am äußersten Rand der Leiterplatte entworfen; Die Hälfte des Lochs wird beim Fräsen entfernt, die verbleibende Hälfte verbleibt als „Halbloch“.

Der Schlüssel liegt im Kanten-„Halblochprozess“ – der präzise die Halblochtiefe, die Gleichmäßigkeit des Lochkupfers und die Spannung beim Teilen der Platine steuert. Dadurch wird sichergesTellt, dass die Randhalblöcher eine Miniaturisierung (50 % weniger Platz als herkömmliche Steckverbinder), eine stabile 2,4G/5G-Hochfrequenz-Wi-Fi-Übertragung und eine weitaus bessere Vibrationsfestigkeit als StandardschnittsTellen ermöglichen.

Die meisten modularen Leiterplatten verfügen über Halblöcher für einfaches Löten, kleine Modulgrößen und vielfältige Funktionsanforderungen.

Vorteile

• Ultraoptimierter Raum

  Halblöcher ersetzen herkömmliche Steckverbinder, wodurch die Moduldicke um 60 % reduziert wird, was zu einer kleineren Gesamtgröße führt und den Anforderungen des Miniaturisierungsdesigns gerecht wird.

• Stärkere Verbindungsstabilität

  Die Schweißfestigkeit übertrifft bei weitem die von Plug-in-SchnittsTellen, mit verbesserter Vibrationsfestigkeit, geringerem Kontaktwiderstand und stabilerer Signalübertragung.

• Integrität der Signalübertragung
  

  Halblöcher können direkt an externe Antennen (z. B. Keramikantennen) gelötet werden oder über Halblöcher am Platinenrand nahtlos mit den HF-Leitungen des Motherboards verbunden werden, wodurch die Signalintegrität optimiert wird.

Anwendungen von Halbloch-Leiterplatten

• Unterhaltungselektronik: Wird in Motherboards für MobilTelefone, Tablets und Fernseher sowie in Stromversorgungs-, Kommunikations- und Anzeigemodulen verwendet. Sein Design verbessert die Schaltungsverbindung und Signalübertragung und steigert so die Produktleistung und -stabilität.

• Automobilelektronik: Wird in elektronischen Steuergeräten (ECUs) für Kraftfahrzeuge wie Motor- und Karosseriesteuergeräten eingesetzt. Seine hohe Zuverlässigkeit und Stabilität gewährleisten den normalen Betrieb elektronischer Automobilsysteme und verbessern die Fahrzeugsicherheit und -leistung.
  
• Industrielle Steuerung: Wird in Steuerplatinen für industrielle Automatisierungsgeräte verwendet, einschließlich SPS, Frequenzumrichter und Servotreiber. Seine hohe Verkabelungsdichte und Stabilität erfüllen die Anforderungen an Signalübertragung und Schaltkreisverbindungen und verbessern die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Geräte.
  
• Medizinische Geräte: Wird in Steuerplatinen für medizinische Geräte wie EKG-Geräte, Blutdruckmessgeräte und Beatmungsgeräte verwendet. Seine hohe Präzision und Stabilität gewährleisten die Genauigkeit und Zuverlässigkeit des Geräts und verbessern die medizinische Diagnose und Behandlungseffekte.