FPGA-Hochgeschwindigkeitsplatine

Datenblatt

• Modell: FPGA-Hochgeschwindigkeitsplatine

• Material: TG180
  
• Schicht: 10 Schichten
  
• Fertige Dicke: 1,6 mm
  
• Kupferstärke: Innen/außen 1OZ
  
• Farbe: Blau/Weiß
  
• Min. Spur/Raum: 4mil/4mil
  
• Oberflächenbehandlung: Hartgold 5U
  
• Anwendung: FPGA-Hochgeschwindigkeitsplatine
  

Vorteile von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten

• Gewährleistung der Signalintegrität: Bei extrem hohen Signalübertragungsgeschwindigkeiten (z. B. im GHz-Bereich) verursachen gewöhnliche Leiterplattenmaterialien aufgrund ihrer hohen Dielektrizitätskonstante (Dk) und ihres dielektrischen Verlustfaktors (Df) Probleme wie erhöhte Signaldämpfung, Verzögerung und Übersprechen, wodurch die Signalqualität und -integrität erheblich beeinträchtigt wird. Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien wie die Rogers-Serie zeichnen sich durch niedrigere Dk- und Df-Werte aus, was den Signalübertragungsverlust reduziert, scharfe Signalflanken beibehält und die Signalverzögerung minimiert.

• Verbesserte Anti-Interferenz-Fähigkeit: Elektromagnetische Interferenzen (EMI) sind bei hohen Frequenzen besonders ausgeprägt. Hochgeschwindigkeitsmaterialien ermöglichen es Entwicklern, Strom-/Erdungsschichten besser zu verwalten, eine wirksame Abschirmung und Isolierung zu schaffen, die Auswirkungen elektromagnetischer Störungen auf das System zu minimieren und die Systemstabilität sicherzusTellen.
  
• Anforderungen an komplexe Systemdesigns: Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs umfassen häufig mehrschichtige Platinen und komplexe Verkabelungen, die spezielle Laminatstrukturen erfordern (z. B. eingebettete Strom-/Masseebenen, verteilte Kondensatoren und Impedanzkontrolltechnologien). Alle dies erfordert von den Platinenmaterialien eine hervorragende elektrische Leistung und Konsistenz.
  
  
  

Über die FPGA-Hochgeschwindigkeitsplatine

Mit der rasanten Entwicklung der Embedded-Hardware-Technologie ist das Hochgeschwindigkeits-Board-Design zu einer Kernkompetenz im Embedded-Systemdesign geworden. Das Design von Hochgeschwindigkeitsplatinen erfordert umfase Fähigkeiten in den Bereichen Signalintegrität, Leistungsintegrität und Hochfrequenz-Routing. Dies sTellt eine besondere Herausforderung dar, wenn FPGAs mit Hochgeschwindigkeitsspeichern kombiniert werden.