4L 1+N+1 HDI Halbloch-WLAN-Modulplatine

Parameter

• Modell: 4L 1+N+1 WLAN-Modulplatine

• Material: ITEQ FR4
• Schicht: 4L1+N+1 HDI
• Farbe: Schwarz/Weiß
• Fertige Dicke: 0,8 mm
• Kupferdicke: inner1OZ; Außen 0,5 Unzen
• Oberflächenbehandlung: Immersionsgold+OSP
• Min. Spur/Leerraum: 3mil/3mil
• Min. Loch: Mechanisches Loch 0,2 mm, Laserloch 0,1 mm
• Anwendung: WLAN-Modul
• Spezialverfahren: Halbloch-Paketkante.
  

  
  

Was ist ein WLAN-Modul?

Das WLAN-Modul, auch WLAN-Modul mit serieller SchnittsTelle genannt, fällt unter die IoT-Übertragungsschicht. Es wandelt serielle Port- oder TTL-Pegel in ein eingebettetes Modul um, das den Kommunikationsstandards für drahtlose Wi-Fi-Netzwerke entspricht und über einen integrierten IEEE 802.11b/g/n-Protokollstapel für drahtlose Netzwerke und einen TCP/IP-Protokollstapel verfügt.

Eingebettete Wi-Fi-Module ermöglichen herkömmlichen Hardwaregeräten die direkte Verbindung mit dem Internet über Wi-Fi und sind Schlüsselkomponenten für die Realisierung von IoT-Anwendungen wie Smart Startseites und M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine).

WLAN-Modulplatinen können in drei Kategorien unterteilt werden:

• Allezweck-Wi-Fi-Modulplatinen: Beispiele hierfür sind die USB- oder SDIO-SchnittsTellenmodule auf MobilTelefonen, Laptops und Tablets. Ihre Wi-Fi-Protokollstacks und Treiber laufen auf Android-, Windows- und iOS-Systemen und erfordern eine äußerst leistungsstarke CPU zur Unterstützung von Anwendungen.

• Router-LÖSUNG-WLAN-Modulplatinen: Typische Beispiele sind Heimrouter. Ihre Protokolle und Treiber laufen auf Chips mit ausreichend Flash-Speicher und Linux-Systemen.
• Leiterplatten für eingebettete Wi-Fi-Module: Sie verfügen über eine 32-Bit-MCU, integrierte Wi-Fi-Treiber und -Protokolle und verwenden gängige MCU-SchnittsTellen wie UART. Sie eignen sich für verschiedene Smart Startseite- und Smart Hardware-Produkte.