Mehrschichtige Flex-Leiterplatten

Datenblatt

Schicht: 2L

Material: PI

Plattenstärke: 0,15 mm

Fr4-Verstärkung: 0,2 mm

Gesamtdicke: 0,35 mm

Min. Via-Durchmesser: 0,2 mm

Kupferdicke: 18 μm

Spurbreite/-abstand: 4/4mil

Oberflächenbeschaffenheit: ENIG1U”

Was sind mehrschichtige flexible Leiterplatten?

Für sehr fortschrittliche Geräte, die einen sehr begrenzten Abstand oder eine kontinuierliche Bewegung erfordern, müssen wir mehrschichtige flexible Leiterplatten verwenden. Diese Art flexibler Leiterplatten besteht aus drei oder mehr Kupferschichten. Es vereint hohe elektronische Leistung und Kosteneffizienz und wird üblicherweise in elektronischen High-Tech-Geräten wie Robotik, Industrieanlagen und medizinischen Anwendungen eingesetzt.

Vorteile von mehrschichtigen flexiblen Leiterplatten

• Dreidimensionale Rekonfigurierbarkeit

  Flexible Substrate (z. B. Polyimid) ermöglichen flexible Biegeradien von 0,1–10 mm und ermöglichen ein freies Falten in der X-, Y- und Z-Achse, wodurch im Vergleich zu starren Leiterplatten 60 % Platz eingespart werden.

• Durchbruch in der Verbindungsleistung mit hoher Dichte

  Durch den Einsatz der Microvia-Laminierungstechnologie können Linienbreiten/Abstände von 20/20 μm erreicht werden, was eine hochdichte Stapelung von 10 oder mehr Schichten unterstützt.

• Anpassungsfähigkeit an extreme Umgebungen

  Temperaturbeständigkeit: Betriebsbereich von -60 °C bis 260 °C, widersteht vorübergehend hohen Temperaturen von 300 °C (z. B. Reflow-Löten).

  Mechanische Festigkeit: Biegelebensdauer über 2 Millionen Zyklen (IPC-6013D-Standard).

  Chemische Beständigkeit: Besteht den 96-Stunden-Salzsprühtest (ASTM B117).

• Verbesserte Zuverlässigkeit auf Systemebene

  Durch das integrierte Design werden Steckverbinder um 75 % reduziert, wodurch sich das Risiko eines LötsTellenfehlers um 90 % verringert.

• Revolutionäres Leichtbau- und Wärmemanagement

  Die Dicke kann auf 0,1 mm komprimiert werden, wodurch es 70 % leichter ist als starre Leiterplatten. Das Graphen-Verbundsubstrat hat eine Wärmeleitfähigkeit von 600 W/(m·K).

• InTelligente Fertigungskompatibilität

  Unterstützt die automatisierte Rolle-zu-Rolle-Produktion

Anwendung

Mehrschichtige FPCs werden in Szenarien verwendet, die flexible Verbindungen und Schaltkreise mit hoher Dichte erfordern. Die Kernanwendungen sind wie folgt:

• Unterhaltungselektronik

  SmartTelefons: Wird zum Anschluss von DisSpielens (flexiblen OLED-Bildschirmen) an Motherboards sowie zur Verkabelung in Kameramodulen und Fingerabdruckerkennungsmodulen verwendet.

  Tragbare Geräte: Interne Schaltkreise in Smartwatches und Armbändern, die sich an gebogenes Tragen und miniaturisierte Designs anpassen.

  Laptops: Wird zum Anschluss von Tastaturen und Touchpads an Motherboards sowie für flexible Schaltkreise in Bildschirmscharnieren verwendet.

• Automobilelektronik

  Fahrzeuginterne DisSpielens: Flexible Anschlüsse für zentrale Steuerbildschirme, Kombiinstrumente und Head-up-DisSpielens (HUDs) zur Anpassung an komplexe Inneneinbauräume.

  Sensoranschlüsse: Schaltkreise für Kameras, Radarsensoren und Sitzsensoren, die Vibrationen und Temperaturschwankungen im Fahrzeug standhalten.

  New Energy Vehicles: Wird für Zellüberwachungsschaltungen in Batteriemanagementsystemen (BMS) verwendet und passt sich den flexiblen Montageanforderungen von Batteriepaketen an.
• Medizinische Geräte

  Tragbare medizinische Geräte: Interne Schaltkreise in Blutzuckermessgeräten und Elektrokardiogramm-Monitoren, die die Anforderungen an leichte, tragbare Geräte erfüllen. Implantierbare medizinische Geräte: wie Herzschrittmacher- und Neurostimulatorleitungen, die Flexibilität, Biokompatibilität und Zuverlässigkeit erfordern.

  Medizinische Bildgebungsgeräte: z. B. interne Verkabelung der UltraschAllesonde, Anpassung an die Sondenbiegung und Gewährleistung einer hochpräzisen Signalübertragung.
• Industrie und Luft- und Raumfahrt

  Industrieroboter: Wird für Kabelverbindungen an Robotergelenken verwendet und hält häufigem Biegen und mechanischen Bewegungen stand.

  Luft- und Raumfahrtausrüstung: wie SaTelliten und Drohnen, die leichte Schaltkreise erfordern, um Platzbeschränkungen und extremen Umgebungen (hohe und niedrige Temperaturen, Strahlung) gerecht zu werden.

  
  

Wichtige technische Punkte für mehrschichtige FPCs

Mehrschichtige FPCs sind schwieriger herzusTellen als einschichtige FPCs. Die Kerntechnologien konzentrieren sich auf die folgenden drei Bereiche:

• Laminierung: Die Dicke und Temperatur des Zwischenschicht-Isolierklebstoffs müssen genau kontrolliert werden, um eine feste Verbindung zwischen den Schichten sicherzusTellen und Luftblasen und Delaminierung zu verhindern.

• Technologie für plattierte Durchkontaktierungen: Durch stromlose Kupferabscheidung oder Galvanisierung wird eine leitende Schicht auf der Innenwand der Durchkontaktierung gebildet, die eine stabile Stromleitung zwischen den Schichten gewährleistet. Dies ist der Kernprozess mehrschichtiger FPCs.

• Ausrichtung und Positionierung: Beim Laminieren mehrerer Substratschichten ist eine strenge Ausrichtungsgenauigkeit (typischerweise innerhalb von ±0,05 mm) erforderlich, um eine Fehlausrichtung der Schaltkreise zu verhindern, die zu Kurzschlüssen oder Unterbrechungen führen könnte.