Die Impedanz von Leiterplatten bezieht sich auf die Parameter Widerstand und Reaktanz, die die Wechselstromversorgung behindern. Bei der Leiterplattenfertigung ist die Impedanzverarbeitung unerlässlich.
Die Gründe für PCB-Leiterplatten sind Impedanz
1. Der PCB-Schaltkreis (unten) sollte die Plug-in-InstAlleation elektronischer Komponenten berücksichtigen und die Probleme der elektrischen Leitfähigkeit und Signalübertragung nach dem Plug-in berücksichtigen. Daher ist es erforderlich, dass je niedriger die Impedanz, desto besser, und der spezifische Widerstand sollte niedriger als 1 & TImes sein; 10 pro Quadratzentimeter. Unter -6.
2. Während des Produktionsprozesses der PCB-Leiterplatte, einschließlich der SMT-Leiterplatte, muss sie den Prozess des Senkens von Kupfer, der Galvanisierung von Zinn (oder der chemischen Beschichtung oder des thermischen Spritzens), des Lötens von Steckverbindern und anderer ProzesshersTellungsprozesse durchlaufen.
3. Das Verzinnen von Leiterplatten ist bei der HersTellung der gesamten Leiterplatte am anfälligsten für Probleme und ist der entscheidende Faktor, der die Impedanz beeinflusst. Die größten Nachteile der stromlosen Verzinnungsschicht sind eine leichte Verfärbung (beides leicht zu oxidieren oder zu zerfließen), eine schlechte Lötbarkeit, die das Löten der Leiterplatte erschwert, eine zu hohe Impedanz, was zu einer schlechten Leitfähigkeit oder einer Instabilität der gesamten Leiterplattenleistung führt.
4. In den Leitern der Leiterplatte finden verschiedene Signalübertragungen statt. Wenn die Frequenz erhöht werden muss, um die Übertragungsrate zu erhöhen, und die Leitung selbst aufgrund von Faktoren wie Ätzen, Stapeldicke und Drahtbreite unterschiedlich ist, führt dies zu einer Änderung der Impedanz. Um das Signal zu verzerren, was zu einer Verschlechterung der Leistung der Leiterplatte führt, muss der Impedanzwert innerhalb eines bestimmten Bereichs gesteuert werden.
Die Bedeutung der Impedanz für Leiterplatten
Branchenumfragen zufolge sind die tödlichsten Schwächen der stromlosen Verzinnung für die Elektronikindustrie die leichte Verfärbung (beides leicht zu oxidieren oder zu zerfließen), eine schlechte Lötbarkeit, die das Löten erschwert, eine hohe Impedanz, die zu einer schlechten Leitfähigkeit oder Instabilität der gesamten Platine führt.
Es wird berichtet, dass die erste Studie zur chemischen Verzinnung in China Anfang der 1990er Jahre an der Kunming University of Science and Technology und dann Ende der 1990er Jahre in Guangzhou Tongqian Chemical (Enterprise) durchgeführt wurde. Bisher haben die beiden Institutionen die beiden Institutionen als Get the Best ausgezeichnet. Unter anderem wurde gemäß unseren Kontakt-Screening-Umfragen, experimenTellen Beobachtungen und Langzeit-Ausdauertests bei vielen Unternehmen bestätigt, dass es sich bei der Zinnplattierungsschicht von Tongqian Chemical um eine reine Zinnschicht mit niedrigem Widerstand handelt. Die Leitfähigkeits- und Lötqualität kann auf hohem Niveau gewährleistet werden. Kein Wunder, dass sie es wagen, nach außen hin zu garantieren, dass sich ihre Beschichtungen ein Jahr lang ohne jeglichen Versiegelungs- und Verfärbungsschutz nicht verfärben, keine Blasen bilden, sich nicht ablösen und nicht lange verfärben.
Später, als sich die gesamte gesellschaftliche Produktionsindustrie bis zu einem gewissen Grad entwickelte, gehörten viele spätere Teilnehmer häufig zu Plagiaten. Tatsächlich verfügten nicht wenige Unternehmen selbst nicht über die nötigen F&E- oder Pionierkapazitäten. Daher ist die Leistung vieler Produkte und der elektronischen Produkte (Leiterplatten) ihrer Benutzer schlecht, und der Hauptgrund für die schlechte Leistung liegt im Impedanzproblem, denn wenn die unqualifizierte stromlose Verzinnungstechnologie verwendet wird, handelt es sich tatsächlich um die Verzinnung der Leiterplatte. Nicht wirklich reines Zinn (oder reine metAlleische Elementarsubstanz), sondern Zinnverbindungen (d. h. überhaupt keine metAlleischen Elementarsubstanzen, sondern MetAlleverbindungen, Oxide oder Halogenide und direkter nichtmetAlleische Substanzen) oder Zinn. Eine Mischung aus einer Verbindung und einem ZinnmetAlleelement, die jedoch mit bloßem Auge schwer zu finden ist …
Da der Hauptstromkreis der Leiterplatte aus Kupferfolie besteht, ist der Lötpunkt der Kupferfolie eine Zinnbeschichtung, und die elektronischen Komponenten werden mit einer Lötpaste (oder einem Lötdraht) auf der Zinnbeschichtung gelötet. Tatsächlich schmilzt die Lotpaste. Der zwischen der elektronischen Komponente und der Zinnplattierungsschicht gelötete Zustand ist MetAllezinn (dh ein leitfähiges MetAlleelement). Daher kann einfach darauf hingewiesen werden, dass die elektronische Komponente über die Zinnplattierungsschicht mit der Kupferfolie auf der Unterseite der Leiterplatte verbunden ist, also die Zinnplattierungsschicht. Reinheit und Impedanz sind der Schlüssel; Doch bevor wir die elektronischen Komponenten anschließen, testen wir mit dem Instrument direkt die Impedanz. Tatsächlich passieren auch die beiden Enden der Instrumentensonde (oder Messleitung) zuerst die Kupferfolie auf der Unterseite der Leiterplatte. Die Zinnbeschichtung auf der Oberfläche kommuniziert mit der Kupferfolie auf der Unterseite der Leiterplatte. Daher ist die Verzinnung der Schlüssel, der Schlüssel zur Impedanz, der Schlüssel zur Leistung der Leiterplatte und der Schlüssel, der leicht übersehen wird.
Wie wir Allee wissen, sind Allee Verbindungen mit Ausnahme von einfachen MetAlleverbindungen schlechte elektrische Leiter oder sogar nicht leitend (dies ist auch der Schlüssel zur Verteilungskapazität oder Übertragungskapazität im Stromkreis), sodass diese zinnartige Beschichtung eher leitend als leitend ist. Bei Zinnverbindungen oder -mischungen sind ihr fertiger spezifischer Widerstand oder zukünftige Oxidation und ihr spezifischer Widerstand nach der elektrolytischen Reaktion aufgrund von Feuchtigkeit und ihre entsprechende Impedanz ziemlich hoch (was sich auf den Pegel oder die Signalübertragung in digitalen Schaltkreisen ausgewirkt hat), und die charakteristischen Impedanzen sind ebenfAlles ziemlich hoch inkonsistent. Dadurch wird die Leistung der Leiterplatte und der gesamten Maschine beeinträchtigt.
Im Hinblick auf das aktuelle gesellschaftliche Produktionsphänomen sind daher das Beschichtungsmaterial und die Leistung auf der Unterseite der Leiterplatte die direktesten Gründe für die Auswirkung auf den Wellenwiderstand der gesamten Leiterplatte, da diese aufgrund der Alterung der Beschichtung und der Feuchtigkeit die Fähigkeit besitzt, zu elektrolysieren. Aufgrund seiner Variabilität wird die Angstwirkung seiner Impedanz rezessiver und veränderlicher. Der Hauptgrund für seine Verheimlichung liegt darin, dass ersteres nicht mit bloßem Auge sichtbar ist (einschließlich seiner Veränderungen), und letzteres nicht ständig gemessen werden kann, da es im Laufe der Zeit und der Umgebungsfeuchtigkeit schwankt und daher immer leicht zu ignorieren ist.
