Design der Leiterplattenfertigung
Markieren Sie die Position: Diagonale Ecken der Tafel
Menge: mindestens 2, empfohlen 3, mit zusätzlicher lokaler Markierung für Platinen über 250 mm oder mit Fine-Pitch-Komponenten (Nicht-Chip-Komponenten mit Pin- oder Lötabstand von weniger als 0,5 mm). Bei der FPC-Produktion ist auch die Identifizierung fehlerhafter Platinen unter Berücksichtigung der Panelanzahl und der Ausbeute erforderlich. BGA-Komponenten erfordern Kennzeichnungen an der Diagonale und am Rand.
Größe: Ein Durchmesser von 1,0 mm ist ideal für den Referenzpunkt. Ein Durchmesser von 2,0 mm ist ideal zur Identifizierung fehlerhafter Platinen. Für BGA-Referenzpunkte wird eine Größe von 0,35 mm x 3,0 mm empfohlen.
PCB-Größe und Spleißplatine
Je nach Design, wie MobilTelefonen, CDs, Digitalkameras und anderen Produkten, ist eine Leiterplattengröße von nicht mehr als 250 * 250 mm besser. FPC-Schrumpfung ist vorhanden, sodass eine Größe von nicht mehr als 150 * 180 mm besser ist.
Referenzpunktgröße und Diagramm
Referenzpunkt mit 1,0 mm Durchmesser auf der Leiterplatte
Durchmesser 2,0 mm, schlechter Referenzpunkt der Platte
BGA-Referenzpunkt (kann durch Siebdruck oder versunkenes Goldverfahren hergesTellt werden)
Fine-Pitch-Komponenten nach dem MARK
Mindestabstand zwischen Bauteilen
Keine Decklage, was zu einer Verschiebung von Bauteilen nach dem Schweißen führt
Mindestabstand der Komponenten auf 0,25 mm als Grenze (der aktuelle SMT-Prozess erreicht 0,20, aber die Qualität ist nicht ideal) und zwischen den Pads muss Lötstoppöl oder eine Abdeckfolie für die Lötbeständigkeit angebracht werden.
Schablonendesign für HersTellbarkeit
Um die Form der Schablone nach dem Lotpastendruck zu verbessern, sollten bei der Auswahl der Dicke und des Öffnungsdesigns die folgenden Anforderungen berücksichtigt werden.
1. Seitenverhältnis größer als 3/2: Für Fine-Pitch-QFP-, IC- und andere Pin-Typ-Geräte. Beispielsweise beträgt die Breite des 0,4-Pitch-QFP-Pads (Quad Flat Package) 0,22 mm und die Länge 1,5 mm. Wenn die Schablonenöffnung 0,20 mm beträgt, sollte das Breiten-Dicken-Verhältnis weniger als 1,5 betragen, was bedeutet, dass die Nettodicke weniger als 0,13 betragen sollte.
2. Flächenverhältnis (Flächenverhältnis) größer als 2/3: Für 0402, 0201, BGA, CSP und andere Geräte der kleinen Stiftklasse ist das Flächenverhältnis größer als 2/3, z. B. 0,6 * 0,4 für Komponentenpads der Klasse 0402. Wenn die Schablone entsprechend einem Flächenverhältnis von mehr als 2/3 ein 1:1 offenes Loch aufweist, sollte die Netzwerkdicke T kleiner als 0,18 sein, und die gleichen Komponentenpads der Klasse 0201 0,35 * 0,3, abgeleitet aus der Netzwerkdicke, sollte kleiner als 0,12 sein.
3. Aus den beiden oben genannten Punkten leitet man die Steuertabelle für die Schablonendicke und das Pad (Komponente) ab. Wenn die Schablonendicke begrenzt ist, wie sTellt man die Menge an Zinn darunter sicher und wie sTellt man die Menge an Zinn auf der LötsTelle sicher, was später in der Klassifizierung des Schablonendesigns besprochen wird.
Öffnungsabschnitt der Schablone
