Chip-Komponentengröße: einschließlich Widerstände (Reihenwiderstand), Kondensatoren (Reihenkapazität), Induktivitäten usw
Seitenansicht des Bauteils
Vorderansicht des Bauteils
Invertierte Ansicht der Komponente
Maßzeichnung des Bauteils
Maßtabelle der Komponente
Komponententyp/Widerstand | Länge (L) | Breite (B) | Dicke (H) | Schweißnahtenlänge (T) | Innenabstand des Schweißendes (S) |
0201（1005） | 0.60 | 0.30 | 0.20 | 0.15 | 0.30 |
0402（1005） | 1.00 | 0.50 | 0.35 | 0.20 | 0.60 |
0603（1608） | 1.60 | 0.80 | 0.45 | 0.35 | 0.90 |
0805（2012） | 2.00 | 1.20 | 0.60 | 0.40 | 1.20 |
1206（3216） | 3.20 | 1.60 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
1210（3225） | 3.20 | 2.50 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
Lötanforderungen für Lötverbindungen von Chipkomponenten: einschließlich Widerstand (Reihenwiderstand), Kapazität (Reihenkapazität), Induktivität usw
Seitlicher Versatz
Der Seitenversatz (A) beträgt höchstens 50 % der Breite des lötbaren Endes (W) des Bauteils oder 50 % des Pads, je nachdem, welcher Wert kleiner ist (bestimmender Faktor: Platzierungskoordinaten-Padbreite).
Endversatz
Der Endversatz darf das Pad nicht überschreiten (bestimmender Faktor: Platzierungskoordinate Padlänge und Innenabstand)
Lötende und Pad
Das Lötende muss das Pad berühren, der richtige Wert ist, dass das Lötende vollständig auf dem Pad aufliegt. (Bestimmender Faktor: die Länge des Pads und der Innenabstand)
Positives Lötende der LötsTelle auf der Mindesthöhe des Zinns
Die MindestlötsTellenhöhe (F) ist der kleinere Wert von 25 % der Lotdicke (G) plus der Höhe des lötbaren Endes (H) oder 0,5 mm. (Bestimmende Faktoren: Schablonendicke, Bauteil-Lötendengröße, Pad-Größe)
Löthöhe am vorderen Lötende
Die maximale LötsTellenhöhe ergibt sich aus der Lotdicke plus der Höhe des lötbaren Bauteilendes. (Bestimmende Faktoren: Schablonendicke, Bauteil-Lötendengröße, Pad-Größe)
Die maximale Höhe des vorderen Lötendes
Die maximale Höhe kann das Pad überschreiten oder bis zur Oberseite des lötbaren Endes reichen, darf jedoch den Komponentenkörper nicht berühren. (Solche Phänomene treten häufiger in Komponenten der Klassen 0201 und 0402 auf.)
Länge des seitlichen Lötendes
Die vorteilhafte Länge der seitlichen LötsTelle entspricht der Länge des lötbaren Endes des Bauteils, die normale Benetzung der LötsTelle ist ebenfAlles akzeptabel. (Bestimmende Faktoren: Schablonendicke, Bauteil-Lötendengröße, Pad-Größe)
Höhe des seitlichen Lötendes
Normale Benetzung.
Chip-Komponenten-Pad-Design: einschließlich Widerstand (Widerstand), Kapazität (Kapazität), Induktivität usw
Abhängig von der Bauteilgröße und den Anforderungen an die LötsTelle ergibt sich die folgende Pad-Größe:
Schematische DarsTellung von Chip-Komponenten-Pads
Tabelle mit den Pad-Größen von Chipkomponenten
Komponententyp/ Widerstand | Länge (L) | Breite (B) | Innenabstand des Schweißendes (S) |
0201（1005） | 0.35 | 0.30 | 0.25 |
0402（1005） | 0.60 | 0.60 | 0.40 |
0603（1005） | 0.90 | 0.60 | 0.70 |
0805（2012） | 1.40 | 1.00 | 0.90 |
1206（3216） | 1.90 | 1.00 | 1.90 |
1210（3225） | 2.80 | 1.15 | 2.00 |
Design der Chipkomponenten-Schablonenöffnung: einschließlich Widerstand (Reihenwiderstand), Kapazität (Reihenkapazität), Induktivität usw.
0201 Klassenkomponenten-Schablonendesign
Konstruktionspunkte: Komponenten können nicht hoch schweben, Grabstein
Designmethode: Nettodicke 0,08–0,12 mm, offene Hufeisenform, der Innenabstand soll insgesamt 0,30 unter der Zinnfläche von 95 % des Pads beibehalten.
Links: Schablone unter der Zinn- und Polsteranastomose, rechts: Komponentenpaste und Polsteranastomosediagramm
0402 Klassenkomponenten-Schablonendesign
Designpunkte: Komponenten können nicht hoch schwimmen, Zinnperlen, Grabstein
Designmodus:
Nettodicke 0,10–0,15 mm, am besten 0,12 mm, die Mitte ist 0,2 konkav, um Zinnperlen zu vermeiden, der Innenabstand beträgt 0,45, Widerstände außerhalb der drei Enden plus 0,05, Kondensatoren außerhalb der drei Enden plus 0,10, die Gesamtfläche unter dem Zinn für das Pad beträgt 100 %–105 %.
Hinweis: Die Dicke des Widerstands und des Kondensators ist unterschiedlich (0,3 mm für den Widerstand und 0,5 mm für den Kondensator), daher ist die Menge an Zinn unterschiedlich, was eine gute Hilfe für die Höhe des Zinns und die Erkennung von AOI (automatische optische Inspektion) ist.
Links: Schablone unter der Zinn- und Polsteranastomose, rechts: Komponentenpaste und Polsteranastomosediagramm
0603 Klassenkomponenten-Schablonendesign
Designpunkte: Zu vermeidende Komponenten, Zinnperlen, Grabstein, die Menge an Zinn
Entwurfsmethode:
Nettodicke 0,12–0,15 mm, am besten 0,15 mm, offene Mitte 0,25, konkave Zinnperlen vermeiden, Innenabstand 0,80 beibehalten, Widerstände außerhalb der drei Enden plus 0,1, Kondensatoren außerhalb der drei Enden plus 0,15, insgesamt 100–110 % der Zinnfläche für das Pad.
Hinweis: Komponenten der Klasse 0603 und Komponenten der Klasse 0402, 0201 zusammen, wenn die Schablonendicke begrenzt ist, muss zur Erhöhung der Zinnmenge der zusätzliche Weg zur Vervollständigung genommen werden.
Links: Schablone unter dem Zinn- und Pad-Anastomose-Diagramm, rechts: Bauteil-Lötpaste und Pad-Anastomose-Diagramm
Schablonendesign für Chipkomponenten mit einer Größe größer als 0603 (1,6 * 0,8 mm)
Designpunkte: Komponenten zur Vermeidung von Zinnperlen, die Menge an Zinn
Entwurfsmethode:
Schablonenstärke 0,12–0,15 mm, am besten 0,15 mm. 1/3 Kerbe in der Mitte zur Vermeidung von Zinnperlen, 90 % des unteren Zinnvolumens.
Links: Schablone unter dem Zinn- und Pad-Anastomosediagramm, rechts: 0805 oberhalb der Komponenten, Schema zum Öffnen der Schablone
