MARKIERUNGSpunkt: Diese Art von Punkt wird verwendet, um die Position der Leiterplatte in SMT-Produktionsanlagen automatisch zu lokalisieren, und muss beim Entwurf von Leiterplatten entworfen werden. AndernfAlles wird die SMT-Fertigung schwierig oder sogar unmöglich.
Es wird empfohlen, den MARK-Punkt kreisförmig oder quadratisch parAlleel zur Kante des Bretts zu gestalten, wobei kreisförmig die beste Option ist. Der Durchmesser des kreisförmigen MARK-Punkts beträgt im Allegemeinen 1,0 mm, 1,5 mm oder 2,0 mm. Es wird empfohlen, für das MARK-Punkt-Design einen Durchmesser von 1,0 mm zu verwenden (wenn der Durchmesser zu klein ist, wird das Zinnsprühen des LeiterplattenhersTellers auf dem MARK-Punkt ungleichmäßig sein, was es für die Maschine schwierig macht, die Genauigkeit des Druckens und der KomponenteninstAlleation zu erkennen oder zu beeinträchtigen; wenn er zu groß ist, überschreitet er die von der Maschine erkannte Fenstergröße, insbesondere die DEK-Siebdruckmaschine).
Der MARK-Punkt ist im Allegemeinen auf der Diagonale der Leiterplatte angeordnet, und der Abstand zwischen dem MARK-Punkt und der Kante der Platine sollte mindestens 5 mm betragen, um zu verhindern, dass die Maschine den MARK-Punkt teilweise festklemmt und dazu führt, dass die Maschinenkamera den MARK-Punkt nicht erfasst.
Die Position des MARK-Punkts sollte nicht symmetrisch gestaltet werden, um zu verhindern, dass der Bediener die Leiterplatte während des Produktionsprozesses in die falsche Richtung platziert, was dazu führt, dass die Maschine Komponenten falsch montiert und Verluste verursacht.
Im Umkreis von 5 mm um den MARK-Punkt herum sollten sich keine ähnlichen Testpunkte oder Lötpads befinden, da die Maschine sonst den MARK-Punkt möglicherweise falsch erkennt und zu Produktionsausfällen führen kann.
Die Position von Durchgangslöchern: Eine unsachgemäße Gestaltung der Durchgangslöcher kann dazu führen, dass beim SMT-Produktionsschweißen nicht genügend oder gar kein Lot vorhanden ist, was die Zuverlässigkeit des Produkts erheblich beeinträchtigt. Entwicklern wird empfohlen, das Durchgangsloch nicht auf der Oberseite des Lötpads zu entwerfen. Bei der Gestaltung des Durchgangslochs um das Lötpad von gewöhnlichen Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten und Perlen sollte der Rand des Durchgangslochs und der Rand des Lötpads mindestens 0,15 mm betragen. Bei anderen ICs, SOTs, großen Induktivitäten, Elektrolytkondensatoren, Dioden, Steckverbindern usw. sollten das Durchgangsloch und das Lötpad mindestens 0,5 mm vom Rand entfernt sein (da sich die Größe dieser Komponenten bei der Gestaltung des Stahlgeflechts vergrößert), um zu verhindern, dass die Lötpaste während des Bauteil-Reflow-Prozesses aus dem Durchgangsloch fließt;
Achten Sie beim Entwurf der Schaltung darauf, dass die Breite der Verbindungsleitung zum Lötpad die Breite des Lötpads nicht überschreiten darf, da sonst einige Komponenten mit geringem Abstand anfällig für Lötbrücken oder unzureichendes Lot sind. Wenn benachbarte Pins von IC-Komponenten als Masse verwendet werden, wird den Entwicklern empfohlen, sie nicht auf einem großen Lötpad zu entwerfen, da dies die Kontrolle des SMT-Schweißens erschwert.
Aufgrund der großen Vielfalt elektronischer Komponenten wurden die Lötpadgrößen der meisten Standardkomponenten und einiger nicht standardmäßiger Komponenten standardisiert. In der zukünftigen Arbeit werden wir diese Arbeit weiterhin gut machen, um Design und Fertigung zu unterstützen und zufriedensTellende Ergebnisse für Allee zu erzielen.
