HDI-Leiterplatte für MobilTelefone

Datenblatt

• Modell: MobilTelefon-HDI-Leiterplatte

• Schicht: 8

• Material: TG170 FR4
• Dicke der fertigen Platte: 1,0 mm
• Fertige Kupferstärke: 1 Unze
• Min. Linienbreite/-abstand: 23 mil (0,075 mm)
• Min. Loch: 24 mil (0,1 mm)
• Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
• Farbe der Lötmaske: Grün
• Legendenfarbe: Schwarz
• Anwendung: Unterhaltungselektronik
  

Überlegungen zur Schichtstruktur im HDI-Design

• Planung der Schichtanzahl

  Die Anzahl der Schichten wird durch die Signaldichte und -komplexität bestimmt. Typischerweise werden 8–12 Schichten verwendet, wobei Kerne und äußere Schichten über blinde und vergrabene Durchkontaktierungen verbunden sind.

• Materialauswahl

  Wählen Sie Hochfrequenzmaterialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem Verlustfaktor (Df) (z. B. FR4, Rogers), um die Signalintegrität sicherzusTellen.
• Blindes und begrabenes Via-Design

  Blind Via: Verbindet äußere und innere Schichten. Seine Tiefe darf die Plattendicke nicht überschreiten und der Lochdurchmesser wird kontrolliert (normalerweise 4–6 mil).

  Vergrabenes Via: Ermöglicht die Verbindung zwischen inneren Schichten und vermeidet die Belegung von Oberflächenflächen. Die Verarbeitung muss vor der Innenschichtkaschierung abgeschlossen sein.
• Laminierungssymmetrie

  Achten Sie auf eine symmetrische Dicke der dielektrischen Schicht (z. B. eine gleichmäßige Dicke der PP-Folie), um ein Verziehen zu verhindern.
• Impedanzkontrolle

  Berechnen und steuern Sie die Impedanz basierend auf der Laminatstruktur, um sicherzusTellen, dass die charakteristische Impedanz jeder Signalschicht den Designanforderungen entspricht.
• Wärmeableitung und mechanische Leistung

  Die Laminatstruktur muss die Anforderungen an die Wärmeableitung erfüllen, die Strom- und Erdungsschichten rational verteilen und gleichzeitig die mechanische Festigkeit und Flexibilität der Leiterplatte gewährleisten.

  
  

Überlegungen zum HDI-Board-Design

• Durchmesser des Laserlochs: 0,076–0,15 mm (3–6 mil); Ringbreite ≥ 3 mils.

• Laserdurchkontaktierungen dürfen nicht durchkontaktiert sein; Dicke der dielektrischen Schicht ≤ 0,1 mm.
• Kupferdicke der Laser-Durchgangsbearbeitungsschichten und Verbindungsschichten ≤ 1 Unze.
• Das Laminierungsdesign muss symmetrisch sein: Fertige Platinen sollten eine gleichmäßige Anzahl von Schichten haben, wobei die Kupferdicke pro Schicht und die Dicke der dielektrischen Schicht so symmetrisch wie möglich gehalten werden sollten.
  

  
  

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Die HersTellung von HDI-Boards ist nicht mit normalen Leiterplatten zu vergleichen. Es ist mehrstufig, präzisionsgesteuert und äußerst sequenziell.

Hier ist ein vereinfachter Ablauf:

• Bildgebung und Ätzung der inneren Schicht: Die inneren Kupferschichten werden mithilfe der Fotolithographie strukturiert.

• Kernlaminierung: Die geätzten Kerne werden mit Prepreg und Kupferfolie laminiert.
• Laserbohren (Mikrovias): Der Laser bohrt Durchkontaktierungen mit einer Größe von weniger als 0,15 mm durch die oberste Schicht. Typischerweise kommen UV- oder CO2-Laser zum Einsatz.
• Entschmieren und Lochreinigung: Die Plasmareinigung gewährleistet schmutzfreie Durchgangslöcher für eine zuverlässige Beschichtung.
• Stromlose Kupferabscheidung: Zur Leitfähigkeit wird eine dünne Kupferschicht in Mikrovias abgeschieden.
• Galvanisieren: Zusätzliches Kupfer wird plattiert, um die Wandstärke der Durchkontaktierung zu erhöhen.
• Bildgebung und Ätzung der äußeren Schicht: Es werden obere Signalschichten ersTellt. Feine Spuren sind gemustert.
• Sequentielle Laminierung: Bei Bedarf werden weitere Schichten hinzugefügt, wobei die Schritte 3–7 für jeden HDI-Zyklus wiederholt werden.
• Via Fill & Planarization: Via-in-Pad-Strukturen werden mit Epoxidharz gefüllt und per CNC planarisiert.
• Lötmaske und Oberflächenveredelung: Es werden ENIG- oder OSP-Oberflächenveredelungen aufgetragen.
• Abschließende Tests: Schließlich bestätigen elektrische Tests die Integrität.