HersTellung von BGA-Leiterplatten

Über BGA PCB

BGA PCB ist eine Leiterplatte, die speziell für BGA-Chips (BAlle Grid Array) entwickelt wurde. Über die Anordnung von MetAllelotkugeln auf der Unterseite des Chips ermöglicht es eine präzise Verbindung zwischen den herkömmlichen Pins des Chips und den Pads auf der Leiterplattenoberfläche – und löst so effektiv die Probleme der geringen Integrationsdichte, des erheblichen Signalverlusts und der Engpässe bei der Wärmeableitung in elektronischen Produkten.

Vorteile

• High-Density-Integration

  Die Lötkugelanordnung auf der Unterseite des Chips ersetzt herkömmliche Stifte und unterstützt die Präzisionsfertigung von Fine-Pitch-BGA. Es erfüllt die hohen Integrationsanforderungen komplexer Chips wie CPUs, GPUs und High-End-Speicher.

• Hochfrequenz- und Hochtemperaturkompatibilität
  
  Geringe Verluste: Lötkugeln werden direkt mit den PCB-Pads verbunden, wodurch der Signalübertragungsweg verkürzt und Signalverzögerungen und Interferenzen deutlich reduziert werden – was den Anforderungen von Hochfrequenzszenarien wie 5G und industrieller Steuerung gerecht wird.
  Effiziente Wärmeableitung: Die Lötkugelanordnung und die inneren Kupferschichten der Leiterplatte bilden einen effektiven Wärmeableitungskanal, der die Betriebstemperatur des Chips senkt, Leistungseinbußen aufgrund hoher Temperaturen verhindert und eine langfristige Produktstabilität gewährleistet.

• Hohe Zuverlässigkeit für raue Betriebsbedingungen

  Die grundlegende Leistung wird an der Quelle gesteuert, um eine verlustarme Übertragung von Hochfrequenzsignalen (HF) zu gewährleisten und Signalstörungen zu vermeiden.

  ENIG- oder OSP-Oberflächenveredelungen werden aufgetragen, um die Oxidationsbeständigkeit der Pads zu verbessern.

  Um Kurzschlussrisiken auszuschließen, wird eine hochdichte Blind-/Buried-Via-Verlegung eingesetzt.

  Mit Konstruktionen und Tests auf Vibrationsfestigkeit, Hoch-/Tieftemperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit sorgt es für einen stabilen Betrieb in komplexen Umgebungen.

Anwendung

• Unterhaltungselektronik

  Unterstützt einen ultrafeinen Lötkugelabstand von 0,3 mm und erleichtert so die Aufrüstung von faltbaren Bildschirmen und AI-Terminals.

• Automobilelektronik

  Ermöglicht Fahrzeuge mit neuer Energie und autonomes Fahren gemäß der Norm IATF 16949.

• Industrie und Medizin
  

  Liefert BGA-Leiterplatten für hochpräzise medizinische Erkennungsgeräte und verfügt über die ISO 13485-Zertifizierung für medizinische Systeme.