Beschreibung

Parameter


Modell: Halbloch-Autokern-Mehrschichtplatine

Material: TG170 Hoher Tg FR4

Schicht:  6Layers

Farbe: Grün/Weiß

Fertige Dicke: 0.8mm

Dicke der inneren Kupferschicht: 1OZ

Dicke der äußeren Kupferschicht: 0.5OZ

Oberflächenbehandlung: Immersionsgold

Min. Spur/Min. Speicherplatz: 4mil(.1mm)/4mil(O.1mm)

Porengröße eines halben Lochs: 0.5mm

Merkmal: Halbloch-Leiterplatte




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Halbloch-Autokern-Mehrschichtplatine

Modell: Halbloch-Autokern-Mehrschichtplatine

Material: TG170 High Tg FR4

Schicht: 6 Schichten

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