Aluminiumsubstrat ist eine kupferkaschierte Platte auf MetAllebasis mit guter Wärmeableitung, die hauptsächlich bei der HersTellung von LED-Leuchten verwendet wird. Lassen Sie sich hier von den PCB-HersTellern aus Shenzhen die Spezifikationen und Schwierigkeiten des Aluminiumsubstrat-Produktionsprozesses erläutern.
Spezifikationen für den Produktionsprozess von Aluminiumsubstraten.
(1) Das Aluminiumsubstrat wird häufig für Leistungsgeräte verwendet, daher ist die Kupferfolie dicker.
(2) Aluminiumsubstrat vor dem Schutzfilm aufbringen, um Schutz zu bieten, da sonst Chemikalien austreten, was zu einem beschädigten Erscheinungsbild führt.
(3) Bei der HersTellung des Aluminiumsubstrats ist die Fräsgeschwindigkeit mit einem Fräserhärter um mindestens zwei DritTel langsamer.
(4) Die Verarbeitung des Aluminiumsubstrats muss für den Gongkopf und die Wärmeableitung durch Alkohol erfolgen.
Der HersTellungsprozess für Aluminiumsubstrate ist schwierig.
(1) Durch die mechanische Bearbeitung von Aluminiumsubstraten können beim Bohren von Löchern am Lochrand keine Grate entstehen, da dies sonst die Druckfestigkeitsprüfung beeinträchtigt.
(2) Während des gesamten HersTellungsprozesses des Aluminiumsubstrats ist es nicht gestattet, die Oberfläche des Aluminiumsubstrats zu reiben, mit der Hand zu berühren oder durch eine bestimmte Chemikalie zu einer Verfärbung oder Schwärzung der Oberfläche zu führen.
(3) Beim Hochspannungstest des Aluminiumsubstrats erfordert das Kommunikationsstrom-Aluminiumsubstrat einen 100-prozentigen Hochspannungstest. Wenn die Platinenoberfläche verschmutzt ist, Löcher und Aluminiumbasiskantengrate, Linienverzahnungen oder die Berührung einer Isolationsschicht vorhanden sind, führt dies zu einem Brand, einem Leck oder einem AusfAlle des Hochspannungstests.
