Design von Pads und Schablonenöffnungen für SOT23-Komponenten (Triode SmAlle Crystal Type).
Links: Vorderansichtsgröße der SOT23-Komponente, Rechts: Seitenansichtsgröße der SOT23-Komponente
1. Mindestanforderung an die SOT23-LötsTelle: Mindestseitenlänge gleich der Stiftbreite.
2. Beste Anforderung für die SOT23-LötsTelle: Die LötsTelle benetzt normalerweise in Richtung der Stiftlänge (bestimmende Faktoren: Menge an Zinn unter der Schablone, Länge des Bauteilstifts, Stiftbreite, Stiftdicke und Padgröße).
3. Maximale Anforderung an die SOT23-LötsTelle: Das Lot kann aufsteigen, darf aber nicht den Komponentenkörper oder das Endgehäuse berühren.
SOT23-Pad-Schablonendesign
Kernpunkt: die Menge an Zinn darunter.
Methode: Schablonenstärke 0,12 entsprechend 1:1 Lochöffnung
Ein ähnliches Design ist SOD123, SOD123-Pads und Schablonenöffnungen (entsprechend 1:1-Öffnungen). Beachten Sie, dass der Körper die Pads nicht aufnehmen kann, da es sonst leicht zu einer Verschiebung der Komponenten und einem Hochschwimmen kommen kann.
Flügelförmige Komponenten (SOP, QFP usw.) des Pad- und Schablonendesigns
1. Flügelförmige Komponenten werden in gerade Flügel und Möwenflügel unterteilt. Bei geraden flügelförmigen Komponenten im Pad- und Schablonenlochdesign sollte auf den Innenschnitt geachtet werden, um LötmitTel auf dem Komponentenkörper zu vermeiden.
2. Mindestanforderungen an die Lötverbindung flügelförmiger Bauteile: Die Mindestseitenlänge entspricht der Breite des Stifts.
3. Flügelförmige Bauteile LötsTellen beste Anforderungen: LötsTellen in Stiftlängenrichtung normale Benetzung (bestimmende Faktoren Padgröße Schablone unter der Zinnmenge).
4. Maximale Anforderung an Lötverbindungen von Flügelkomponenten: Das Lot kann aufsteigen, darf aber nicht den Komponentenkörper oder das Endpaket berühren.
Typische Dimensionsanalyse einer Flügelkomponente SQFP208
1. Anzahl der Pins: 208
2. Stiftabstand: 0,5 mm
3. Beinlänge: 1,0
4. Effektive Lötlänge: 0,6
5. Beinweite: 0,2
6. Innenabstand: 28
Typisches SQFP208-Pad-Design für Flügelkomponenten: 0,4 mm vor und 0,60 mm hinter dem effektiven Zinnende der Komponente mit 0,25 mm Breite.
Schablonendesign für Flügelkomponente SQFP208: QFP-Flügelkomponente mit 0,5 mm Abstand, Schablonendicke 0,12 mm, Länge offen 1,75 (plus 0,15), Breite offen 0,22 mm, Innenabstand bleibt unverändert 27,8.
Hinweis: Um einen Kurzschluss zwischen den Komponentenstiften und eine gute Benetzung des vorderen Endes zu vermeiden, sollten die Schablonenöffnungen im Design auf die interne Schrumpfung und die zusätzliche Schrumpfung achten. Die zusätzliche sollte 0,25 nicht überschreiten, andernfAlles lassen sich leicht Zinnperlen mit einer Nettodicke von 0,12 mm hersTellen.
Flügelförmige Komponentenpads und Schablonendesignanwendungen
Lötpad-Design: Pad-Breite 0,23 (Komponentenfußbreite 0,18 mm), Länge 1,2 (Komponentenfußlänge 0,8 mm).
Schablonenöffnung: Länge 1,4, Breite 0,2, Maschenstärke 0,12.
Pad- und Schablonendesign von Komponenten der QFN-Klasse
Komponenten der QFN-Klasse (Quad Flat No Lead) sind eine Art stiftlose Komponenten, die im Hochfrequenzbereich weit verbreitet sind, aber aufgrund ihrer Schweißstruktur für die Schlossform und für das stiftlose Schweißen gibt es beim SMT-Schweißprozess einen gewissen Schwierigkeitsgrad.
LötsTellenbreite:
Die Breite der LötsTelle darf nicht weniger als 50 % des lötbaren Endes betragen (bestimmende Faktoren: Breite des lötbaren Endes des Bauteils, Breite der Schablonenöffnung).
Höhe der LötsTelle:
Die Höhe des Bleichpunkts beträgt 25 % der Summe aus Lotdicke und Bauteilhöhe.
In Kombination mit den Komponenten der QFN-Klasse selbst und der Größe der LötsTellenanforderungen entspricht das Pad- und Schablonendesign dem Folgenden:
Punkt: Um keine Zinnperlen zu erzeugen, die hoch schwimmen, schließen Sie auf dieser Basis kurz, um das schweißbare Ende und die darunter liegende Zinnmenge zu erhöhen.
Methode: Das Pad-Design richtet sich nach der Größe des Bauteils am lötbaren Ende plus mindestens 0,15–0,30 mm (bis zu 0,30 mm, da sonst das Bauteil dazu neigt, auf der Zinnhöhe zu produzieren).
Schablone: Auf der Basis des Pads plus 0,20 mm und in der Mitte des Kühlkörperpads Brückenöffnungen, um zu verhindern, dass Komponenten hoch schweben.
Komponentengröße der BGA-Klasse (BAlle Grid Array).
Bei Komponenten der BGA-Klasse (BAlle Grid Array) basiert das Design des Pads hauptsächlich auf dem Durchmesser der Lötkugel und dem Abstand::
Nach dem Schweißen der Lötkugel schmelzen die Lötpaste und die Kupferfolie, um intermetAlleische Verbindungen zu bilden. Zu diesem Zeitpunkt wird der Durchmesser der Kugel kleiner, während das Schmelzen der Lötpaste in den zwischenmolekularen Kräften und der Flüssigkeitsspannung die Rolle des Rückzugs spielt. Von da an sieht das Design der Pads und Schablonen wie folgt aus:
1. Das Design des Polsters ist im Allegemeinen 10–20 % kleiner als der Durchmesser des BAlles.
2. Die Schablonenöffnung ist 10–20 % größer als das Pad.
Hinweis: feine Steigung, außer wenn die Steigung 0,4 zu diesem Zeitpunkt bei 100 % offenem Loch beträgt, 0,4 innerhalb des Allegemeinen 90 % offenen Lochs. Um Kurzschlüsse zu verhindern.
Komponentengröße der BGA-Klasse (BAlle Grid Array).
Kugeldurchmesser | Tonhöhe | Landdurchmesser | Öffnung | Dicke |
0.75 | 1.5, 1.27 | 0.55 | 0.70 | 0.15 |
0.60 | 1.0 | 0.45 | 0.55 | 0.15 |
0.50 | 1.0, 0.8 | 0.40 | 0.45 | 0.13 |
0.45 | 1.0, 0.8, 0.75 | 0.35 | 0.40 | 0.12 |
0.40 | 0.8, 0.75, 0.65 | 0.30 | 0.35 | 0.12 |
0.30 | 0.8, 0.75, 0.65, 0.5 | 0.25 | 0.28 | 0.12 |
0.25 | 0.4 | 0.20 | 0.23 | 0.10 |
0.20 | 0.3 | 0.15 | 0.18 | 0.07 |
0.15 | 0.25 | 0.10 | 0.13 | 0.05 |
Vergleichstabelle für Komponenten der BGA-Klasse, Pad- und Schablonendesign
Komponenten der BGA-Klasse treten beim Löten in der LötsTelle hauptsächlich in Löchern, Kurzschlüssen und anderen Problemen auf. Solche Probleme haben eine Vielzahl von Faktoren, wie BGA-Backen, PCB-Sekundär-Reflow usw., die Länge der Reflow-Zeit, aber nur für das Lötpad- und Schablonendesign sollten die folgenden Punkte beachtet werden:
1. Beim Design des Lötpads sollte darauf geachtet werden, dass auf dem Pad möglichst keine Durchgangslöcher, vergrabenen Sacklöcher und andere Löcher entstehen, die den Eindruck erwecken könnten, die Zinnklasse zu beeinträchtigen.
2. Für BGA mit größerem Pitch (mehr als 0,5 mm) sollte die richtige Menge an Zinn vorhanden sein, was durch eine Verdickung der Schablone oder eine Erweiterung des Lochs erreicht werden kann. Für BGA mit feinem Pitch (weniger als 0,4 mm) sollte der Durchmesser des Lochs und die Schablonendicke verringert werden.
