Das Kupfersubstrat für die thermoelektrische Trennung bezieht sich auf einen Produktionsprozess des Kupfersubstrats. Es handelt sich um einen thermoelektrischen Trennungsprozess, dessen Substratschaltungsteil und Wärmeschichtteil in verschiedenen Leitungsschichten angeordnet sind. Der Wärmeschichtteil steht in direktem Kontakt mit dem Wärmeableitungsteil der Lampenperle, um die beste Wärmeableitungswärmeleitfähigkeit (Null-Wärmewiderstand) zu erreichen.
Es gibt hauptsächlich drei Leiterplattenmaterialien mit MetAllekern: Leiterplatten auf Aluminiumbasis, Leiterplatten auf Kupferbasis und Leiterplatten auf Eisenbasis. Mit der Entwicklung von Hochleistungselektronik und Hochfrequenz-Leiterplatten werden die Anforderungen an die Wärmeableitung und das Volumen immer höher, und gewöhnliche Aluminiumsubstrate können sie nicht mehr erfüllen.
Schauen wir uns zunächst das obige Diagramm an. Im Vergleich zu gewöhnlichen Aluminiumsubstraten oder Kupfersubstraten muss die Wärmeableitung über isoliertes wärmeleitendes Material (lila Teil des Diagramms) erfolgen. Die Verarbeitung ist bequemer, aber nach dem isolierenden wärmeleitenden Material ist die Wärmeleitfähigkeit nicht so gut. Wenn die LED-Perlen in Autos oder Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet werden, ist der Bedarf an Wärmeableitung sehr groß, und Aluminiumsubstrate und gewöhnliche Kupfersubstrate werden die üblichen Anforderungen nicht erfüllen. Es wird ein Kupfersubstrat mit thermoelektrischer Trennung verwendet. Der Leitungsteil des Kupfersubstrats und der Wärmeschichtteil befinden sich auf unterschiedlichen Leitungsschichten, und der Wärmeschichtteil berührt direkt den Wärmeableitungsteil der Lampenperle (wie der rechte Teil des Bildes oben), um den besten Wärmeableitungseffekt (null Wärmewiderstand) zu erzielen.
Vorteile des Kupfersubstrats für die thermische Trennung.
1. Die Wahl des Kupfersubstrats, hohe Dichte, das Substrat selbst hat eine starke Wärmetragfähigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitung.
2. Die Verwendung einer thermoelektrischen Trennstruktur und eines Lampenperlenkontakts mit einem thermischen Widerstand von Null. Maximale Reduzierung des LichtabfAlles der Lampenperlen, um die Lebensdauer der Lampenperlen zu verlängern.
3. Kupfersubstrat mit hoher Dichte und starker Wärmetragfähigkeit, kleineres Volumen bei gleicher Leistung.
4. Geeignet für die Anpassung einzelner Hochleistungslampenperlen, insbesondere COB-Pakete, damit die Lampen bessere Ergebnisse erzielen.
5. Je nach Bedarf können verschiedene Oberflächenbehandlungen durchgeführt werden (vertieftes Gold, OSP, Zinnspray, Versilberung, versunkenes Silber + Versilberung) mit ausgezeichneter Zuverlässigkeit der Oberflächenbehandlungsschicht.
6. Je nach Designanforderungen der Leuchte können unterschiedliche Strukturen hergesTellt werden (konvexer Kupferblock, konkaver Kupferblock, thermische Schicht und parAlleele Leitungsschicht).
Nachteile der thermoelektrischen Trennung des Kupfersubstrats.
Nicht anwendbar bei Einzelelektroden-Chip-Bare-Crystal-Gehäuse.
