Hochfrequenz-FR4-Leiterplatte
Elektronische Schaltkreise verhalten sich bei hohen Frequenzen ganz anders. Dies ist hauptsächlich auf eine Verhaltensänderung der passiven Komponenten (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren) zurückzuführen.
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BGA-IC-Substratplatine
BGA steht für BAlle Grid Array und verwendet in Form eines Arrays angeordnete Lotkugeln, um eine elektrische Verbindung herzusTellen.
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Sensor-IC-Substratplatine
Das IC-Substrat fungiert als Brücke, die den Mikrochip und die Leiterplatte verbindet, indem es elektrische Verbindungen hersTellt.
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IC-Substrat-PCB
Das IC-Substrat PCB ist einfach das Grundmaterial des IC-Gehäuses und sTellt Verbindungen zwischen der Leiterplatte und dem IC-Gehäuse auf der Leiterplatte her.
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