Jan 28, 2026
Design von Stahlgitteröffnungen für SMT-Komponenten (Surface Mount Technology) und ihre Lötpads

Chip-Komponentengröße: einschließlich Widerstände (Reihenwiderstand), Kondensatoren (Reihenkapazität), Induktivitäten usw

Jan 28, 2026
Komprimierung von Multilayer-Leiterplatten

Vorteile von Leiterplatten-Mehrschichtplatinen

Jan 28, 2026
Gängige Leiterplattenmaterialien und Dielektrizitätskonstanten

Sie werden im Allegemeinen in fünf Kategorien entsprechend den unterschiedlichen Verstärkungsmaterialien, die für die Platten verwendet werden, eingeteilt: auf Papierbasis, auf Glasfasergewebebasis, auf Verbundwerkstoffbasis (CEM-Serie), auf laminierter Mehrschichtplattenbasis und auf Spezialmaterialbasis (Keramik, auf MetAllekernbasis usw.).

Jan 28, 2026
Gemeinsame Komponenten und Design von Stahlgitteröffnungen im SMT-Prozess

Design von Pads und Schablonenöffnungen für SOT23-Komponenten (Triode SmAlle Crystal Type).

Jan 28, 2026
„Balanced Copper“ in der LeiterplattenhersTellung

Bei der PCB-HersTellung handelt es sich um den Prozess des Aufbaus einer physischen PCB aus einem PCB-Design gemäß bestimmten Spezifikationen. 

Jan 28, 2026
Analyse der HDI-PCB-Galvanisierungsfüllung

Das Verstopfen von Löchern kann verhindern, dass beim Wellenlöten Lot durch das Bohrloch eindringt, was zu einem Kurzschluss und zum Herausspringen der Lotkugel führt

Jan 28, 2026
Spezifikationen und Produktionsschwierigkeiten für den Produktionsprozess von Aluminiumsubstraten

Aluminiumsubstrat ist eine kupferkaschierte Platte auf MetAllebasis mit guter Wärmeableitung, die hauptsächlich bei der HersTellung von LED-Leuchten verwendet wird. 

Jan 28, 2026
Vor- und Nachteile von PCB-SMT-Schablonenverarbeitungsmethoden

Der ursprüngliche HersTellungsprozess von SMT-Schablonen bestand hauptsächlich aus Fotoplatten und anschließendem chemischem Ätzen. 

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