Starre PCB-FunktionenArtikelStandardErweitertBemerkungenAnzahl der Schichten1-24 Schichten1-30 SchichtenBei BesTellungen über 24 Schichten wenden Sie sich bitte an unseren Vertriebsmitarbeiter.Materialstandard FR-4,CEM-1,CEM-3,FR1Rogers/TeflonZum Beispiel: Shengyi, KB, Rogers, Arlon, Isola, EMC, Matsushita, Nelco, Taconic, TEFLON usw.Maximum PCB-Größe (Abmessung) 500 x 600 mm, 1000 x 600 mm. Für Allee Größen, die über diese Abmessung hinausgehen, wenden Sie sich bitte an den Vertriebsmitarbeiter. Plattengrößentoleranz (Umriss) ± 0,13 mm +/- 0,1 mm für CNC-Fräsen +/- 0,05 mm für Laserfräsen ± 0,1 mm für CNC-Fräsen und ± 0,15 mm für V-Scoring-Platine Dicke: 0,1–3,2 mm, 0,1–7 mm, 0,1–7 mm. Bitte sehen Sie sich die unten stehende „Standard-Leiterplatte“ an oder kontaktieren Sie uns, wenn Ihre Platine diese überschreitet. Toleranz der Platinendicke (t≥1,0 mm) ± 10 % +/- 8 %. Normalerweise tritt eine „+ Toleranz“ aufgrund von PCB-Verarbeitungsschritten wie stromlosem Kupfer, Lötstopplack und anderen Arten der Endbearbeitung auf der Oberfläche auf. Toleranz der Platinendicke (t < 1,0 mm) <> ± 0,1 mm +/- 0,05 mmMin. Spur3,5 mil3 milMin Die hersTellbare Leiterbahn beträgt 3 mil (0,075 mm). Wir empfehlen dringend, die Leiterbahn über 3,5 mil (0,09 mm) zu entwerfen, um Kosten zu sparen. 35 μm = 1 Unze, 70 μm = 2 Unzen, 105 μm = 3 Unzen. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie ein Kupfergewicht von mehr als 6 Unzen benötigen. Innere Schicht Kupferdicke 4 Unzen 6 Unzen. Inneres Kupfergewicht gemäß Kundenwunsch für 4 und 6 Schichten (mehrschichtige laminierte Struktur). Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie ein Kupfergewicht von mehr als 6 Unzen benötigen. Bohrergrößen (CNC) 0,2–6,0 mm, 0,15–6,5 mm. Die minimale Bohrergröße beträgt 0,15 mm, die maximale Bohrergröße beträgt 6,5 mm. Für Allee Löcher, die größer als 6,0 mm oder kleiner als 0,3 mm sind, fAlleen zusätzliche Kosten an. Mindestbreite des Ringrings: 0,15 mm, 0,1 mm. Für Pads mit Durchkontaktierungen in der Mitte beträgt die Mindestbreite des Ringrings 0,1 mm (4 mil). Durchmesser des fertigen Lochs (CNC): 0,2–6,0 mm. 0,15–6,5 mm. Der Durchmesser des fertigen Lochs ist aufgrund der Kupferbeschichtung in den Lochhülsen kleiner als die Größe der Bohrer. Fertiges Loch Größentoleranz (CNC) ± 0,076 mm +/- 0,05 mm min ± 0,05 mm Wenn die Bohrergröße beispielsweise 0,6 mm beträgt, wird der fertige Lochdurchmesser im Bereich von 0,525 mm bis 0,675 mm als akzeptabel angesehen. Meistens wird Lötmaske (Typ) LPIUVLiquid Photo-Imageable verwendet. Duroplastische Tinte wird in kostengünstigen papierbasierten Platinen verwendet. Mindestzeichenbreite (Legende) 0,2 mm 0,12 mm Zeichen mit einer Breite von weniger als 0,12 mm sind zu schmal, um identifizierbar zu sein. Mindestzeichenhöhe (Legende) 0,8 mm 0,71 mm Zeichen mit einer Höhe von weniger als 0,71 mm sind zu klein, um erkennbar zu sein. Verhältnis von Zeichenbreite zu Höhe (Legende) 4:15:1 Auf der Leiterplatte Verarbeitung von Siebdrucklegenden, 1:5 ist das am besten geeignete Verhältnis. Mindestdurchmesser der plattierten Halblöcher: 0,5 mm; 0,45 mm. Design von Halblöchern größer als 0,5 mm, um eine bessere Verbindung zwischen den Platinen zu gewährleisten. Oberflächenveredelung: HASL (1–40 µm), HASL LF (1–40 µm), Immersions-Au (1–5 µm), OSP (mindestens 0,12 µm), Immersionszinn (1 µm). Minimum)Immersion Ag (mindestens 0,12 µm) Hartgold (2–80 µm), Flash-Gold (1–5 µm), ENG+OSP usw. Die beliebtesten drei Arten der PCB-Oberflächenveredelung Die beliebtesten vier Farben der PCB-Lötmaske. Grün/Weiß/Schwarz/Blau. Siebdruck (Farbe). Weiß, Schwarz, Gelb, Grün, Blau, Grau, Rot, Lila. Die beliebtesten zwei Farben der PCB-Lötmaske. Weiß/Schwarz. Für eine V-Score-Strafe setzen Sie den Abstand zwischen den Platinen auf Null.SonstigesFly Probe Testing AOI E-Testing-QualifikationUL-zertifiziert ISO9001/ISO13485/TS16949Reach RoHS IPC PPAP IMDS Der HersTellungsprozess für starre Leiterplatten ist ein Prozess zur HersTellung von Leiterplatten (PCB) mit einem starren Oberflächenmaterial. Es umfasst mehrere Prozesse, um sicherzusTellen, dass die Leiterplatten mit höchster Qualität hergesTellt werden. Der erste Schritt besteht darin, das PCB-Layout zu ersTellen. Dies geschieht mit einem CAD-Programm oder per Hand. Anhand des Layouts wird dann eine Maske ersTellt, mit der die Kupferleiterbahnen auf das Substrat geätzt werden. Anschließend wird das Substrat mit dem gewünschten dielektrischen Material laminiert und die Kupferbahnen darauf geätzt. Die Löcher werden gebohrt und die Bauteile auf die Platine gelötet. Anschließend werden die Platinen getestet und geprüft, um sicherzusTellen, dass sie den Designspezifikationen entsprechen. Anschließend werden die Platinen noch einmal geprüft und getestet, bevor sie zur Endmontage verschickt werden. Der letzte Schritt besteht darin, die Platinen mit einem Schutzmaterial wie Epoxidharz oder einer Lötmaske zu verkapseln, um die Platinen vor physischen und elektrischen Schäden zu schützen. Vorteile unserer starren PCB-FähigkeitenUnsere starren PCB-Fähigkeiten bieten den Kunden mehrere Vorteile. Erstens sind wir in der Lage, ein hohes Maß an Genauigkeit und Zuverlässigkeit im Produktionsprozess zu gewährleisten. Unsere Leiterplatten werden mit hochpräzisen Komponenten und streng kontrollierten HersTellungsprozessen entwickelt, wodurch sichergesTellt wird, dass Allee Leiterplatten den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Darüber hinaus sind unsere starren Leiterplatten äußerst langlebig und halten rauen Umgebungsbedingungen stand. Wir bieten eine breite Palette an Materialien wie FR-4, High-Tg, Polyimid und Rogers an, die unseren Kunden die Flexibilität geben, das am besten geeignete Material für ihr Projekt auszuwählen. Darüber hinaus sind unsere Lieferzeiten kürzer als bei den meisten Mitbewerbern, sodass Kunden ihre Boards schnell erhalten können. Schließlich sind unsere Preise wettbewerbsfähig und wir bieten Rabatte für große BesTellmengen. Alle diese Vorteile machen unsere starren PCB-Fähigkeiten zur besten Wahl für Kunden. Merkmale unserer starren PCB-Fähigkeiten Starre PCB-Fähigkeiten von Golden Triangle sind die beste Wahl für ElektronikhersTeller, die zuverlässige und qualitativ hochwertige Leiterplatten benötigen. Mit einem umfangreichen Funktionsspektrum ist Golden Triangle die ideale Wahl für jedes Projekt, von Hochleistungsanwendungen in der Unterhaltungselektronik bis hin zu spezialisierten Industrieanwendungen. Golden Triangle bietet eine breite Palette an starren PCB-Funktionen, von der schnellen HersTellung von Prototypen bis hin zu Massenproduktionsläufen. Zu den fortschrittlichen Fähigkeiten des Unternehmens gehören mehrschichtige Leiterplatten, Impedanzkontrolle, HDI-Designs (High Density Interconnect) und strenge Qualitätskontrolle. Die mehrschichtigen Leiterplatten von Golden Triangle können bis zu 32 Schichten unterstützen und ermöglichen so komplexe Designs mit engen Toleranzen. Die HDI-Designs des Unternehmens sind in der Lage, bis zu sechs Kupferschichten zu integrieren, was eine höhere Schaltungsdichte ermöglicht. Einschicht-Prozess, Doppelschicht-Prozess, Mehrschicht-Prozess
