Starr-Flex-PCB-FunktionenArtikelStandardBemerkungenAnzahl der Schichten2-10Bei BesTellungen über 10 Schichten sehen Sie sich bitte die untenstehende „Standard-PCB“ an oder wenden Sie sich an unseren Vertriebsmitarbeiter.MaterialFR4+PolyimidFür Halogenfreiheit, hohe Tg usw. sehen Sie sich bitte die untenstehende „Standard-PCB“ an oder wenden Sie sich an den Vertriebsmitarbeiter.Maximale PCB-Größe (Abmessung)280*450mmFür Allee Größen, die über diese Abmessung hinausgehen, sehen Sie sich bitte die untenstehende „Standard-PCB“ an oder wenden Sie sich an den Vertrieb Toleranz (Umriss) ± 0,10 mm ± 0,1 mm für CNC-Fräsen und ± 0,5 mm für V-Ritzung. Plattendicke 0,6–2,5 mm 0,6–2,5 mm. Bitte sehen Sie sich die untenstehende „Standard-Leiterplatte“ an oder kontaktieren Sie uns, wenn Ihre Platine diese überschreitet. Toleranz der Platinendicke (t≥1,0 mm) ± 10 %. Normalerweise tritt eine „+ Toleranz“ aufgrund von PCB-Verarbeitungsschritten wie stromlosem Kupfer, Lötstopplack und anderen Arten der Endbearbeitung auf der Oberfläche auf. Toleranz der Platinendicke (t < 1,0 mm) <> ± 0,10 mm Min. Spur3 milMin. hersTellbare Spur beträgt 3 mil (0,075 mm), dringend empfohlen Entwerfen Sie Leiterbahnen mit mehr als 0,1 mm (4 mil), um Kosten zu sparen. Mindestabstand 3 mil. Der hersTellbare Mindestabstand beträgt 0,075 mm (3 mil). Wir empfehlen dringend, einen Abstand von mehr als 0,1 mm (4 mil) zu entwerfen, um Kosten zu sparen. Kupferdicke der äußeren Schicht: 1/2–3 Unzen. Wird auch als Kupfergewicht bezeichnet. 35 μm = 1 Unze. Bitte sehen Sie sich die untenstehende „Standard-Leiterplatte“ an oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie ein Kupfergewicht von mehr als 3 Unzen benötigen. Kupferdicke der Innenschicht: 1/2–3 Unzen. Inneres Kupfergewicht gemäß Kundenwunsch für 4 und 6 Schichten (mehrschichtige laminierte Struktur). Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie ein Kupfergewicht von mehr als 3 Unzen benötigen. Bohrergrößen (CNC) 0,15–6,0 mm. Die minimale Bohrergröße beträgt 0,15 mm, die maximale Bohrergröße beträgt 6,0 mm. Für Allee Löcher, die größer als 6,0 mm oder kleiner als 0,3 mm sind, fAlleen zusätzliche Kosten an. Mindestbreite des Ringrings: 0,1 mm. Bei Pads mit Durchkontaktierungen in der Mitte beträgt die Mindestbreite des Ringrings 0,1 mm (4 mil). Durchmesser des fertigen Lochs (CNC): 0,1 mm. Der Durchmesser des fertigen Lochs ist aufgrund der Kupferbeschichtung in den Lochhülsen kleiner als die Größe der Bohrer. Größe des fertigen Lochs Toleranz (CNC) ± 0,075 mmmin ± 0,05 mm Wenn beispielsweise die Bohrergröße 0,6 mm beträgt, wird der fertige Lochdurchmesser im Bereich von 0,525 mm bis 0,675 mm als akzeptabel angesehen.Lötstopplack(typ)LPI+AbdeckfolieFlüssig fotoabbildbar wird meist verwendet.Mindestzeichenbreite (Legende)4milZeichen mit einer Breite von weniger als 0,1 mm sind zu schmal identifizierbar. Mindestzeichenhöhe (Legende) 12 mil. Zeichen mit einer Höhe von weniger als 0,3 mm sind zu klein, um erkennbar zu sein. Verhältnis von Zeichenbreite zu Höhe (Legende) 1:6. Bei der Verarbeitung von Leiterplatten-Siebdrucklegenden ist 1:6 das am besten geeignete Verhältnis Gold, OSPDie beliebtesten drei Arten der PCB-Oberflächenveredelung.Lötmaske (Farbe)Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, SchwarzKein Aufpreis (Grün, Rot, Gelb, Blau)Siebdruck (Farbe)Weiß, Schwarz, KeineKein Aufpreis.PanelisierungV-Scoring, Tab-Routing, Tab-Routing mit Perforation (Stempellöcher)Lassen Sie einen Mindestabstand von 1,6 mm zwischen den Platinen für das Break-Routing. Um den V-Score zu bestrafen, sTellen Sie den Abstand zwischen den Platinen auf Null ein.SonstigesFly-Probe-Test (kostenlos) und AOI-Test (kostenlos), ISO 9001:2008, UL-ZertifikatKeine zusätzliche Gebühr.ÜbersichtDer Rigid-Flex-PCB-HersTellungsprozess ist eine Kombination aus starren und flexiblen PCB-HersTellungsprozessen. Es vereint die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten und bietet überragende elektrische Leistung, überragende mechanische Leistung und überragende Designflexibilität. Der Prozess der Rigid-Flex-LeiterplatteDer Prozess beginnt mit der Designphase, in der die Platine so gestaltet wird, dass sie den Anforderungen des Kunden entspricht. Der nächste Schritt ist der HersTellungsprozess, bei dem die Leiterplatte in die gewünschte Form und Größe geschnitten und gebohrt wird. Anschließend werden die Bauteile auf die Platine gelötet und die Platine anschließend mit einem flexiblen Material laminiert. Der letzte Schritt besteht darin, die Platine und die einzelnen Komponenten zu testen, um sicherzusTellen, dass sie Allee ordnungsgemäß funktionieren. Der Prozess ist abgeschlossen, wenn die Starr-Flex-Leiterplatte für den Einsatz in der Anwendung des Kunden bereit ist. Sind Sie auf der Suche nach einer guten Memory-Schaum-Matratze, die Komfort und Qualität vereint? Unsere Starr-Flex-Leiterplatten-Fähigkeiten bieten unseren Kunden zahlreiche Vorteile. Dazu gehören eine verbesserte Platzersparnis, eine Reduzierung der Anzahl der Anschlüsse und eine verbesserte Zuverlässigkeit. Unsere Starrflex-Leiterplatten sind hochflexibel und können gebogen und gefaltet werden, um in enge Räume zu passen, was ein kompakteres Design ermöglicht. Unsere Leiterplatten sind außerdem zuverlässiger als herkömmliche Leiterplatten, da sie größeren Belastungen und Vibrationen standhalten. Wir bieten außerdem verbesserte Routing-Funktionen, wodurch die Anzahl der benötigten Anschlüsse reduziert werden kann. Dies kann die Kosten senken und die Gesamtleistung des Produkts verbessern. Darüber hinaus sind unsere Starrflex-Leiterplatten äußerst langlebig und bieten eine lang anhaltende Leistung. Unsere Leiterplatten bieten außerdem eine überlegene elektrische Leistung, was zu besseren Datengeschwindigkeiten führen kann. Schließlich sind unsere Starrflex-Leiterplatten in hohem Maße anpassbar, was schnellere Durchlaufzeiten und eine verbesserte Kosteneffizienz ermöglicht.DoppelschichtprozessMehrschichtprozess
