Was ist Leiterplattenbestückung?
Bei der Leiterplattenmontage werden elektronische Komponenten auf eine unbestückte Leiterplatte gelötet. Die Montage von Leiterplatten kann manuell oder maschinell erfolgen. Aufgrund ihrer hohen Effizienz und Zuverlässigkeit wird die Leiterplattenbestückung jedoch in den meisten Fällen mit automatischen Geräten durchgeführt. Im Allegemeinen gibt es zwei Arten der Leiterplattenbestückung: PTH-Bestückung und SMT-Bestückung.
Möglichkeiten zur Leiterplattenbestückung | |
Platzierungspräzision | QFP, SOP, PLCC, BGA |
Fähigkeit zur SMT-Verbindung | 1206, 0805, 0603, 0402, 0201,01005 |
Montageservice | Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung und Inhouse-Montage, komplettes Projektmanagement verfügbar |
BereitsTellung von OEM-Service für Allee Arten von Leiterplattenbestückungen | |
Technische Anforderung | Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnik |
Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie | |
ICT-Technologie (In Circuit Test), FCT-Technologie (Functional Circuit Test). | |
PCBA-Baugruppe mit CE-, 3C-, Rohs- und IATF16949-Zulassung | |
Hochtemperatur-Reflow-Löttechnologie für SMT | |
SMT- und Lötmontagelinie mit hohem Standard | |
Kapazität für die Bestückung vernetzter Leiterplatten mit hoher Dichte | |
Angebot und Produktionsanforderung | Gerber-Datei oder PCBA-Datei für die HersTellung von blanken PCBA-Platinen |
Gerber-Datei, Stückliste (Stückliste) für die Montage, PNP (Pick-and-Place-Datei) und Komponentenposition werden ebenfAlles in der Montage benötigt | |
Um die Angebotszeit zu verkürzen, geben Sie uns bitte die vollständige Teilenummer für jede Komponente, die Menge pro Platine und die Menge für BesTellungen an. | |
Testanleitung und Funktionstestmethode, um sicherzusTellen, dass die Qualität eine Ausschussrate von nahezu 0 % erreicht | |
OEM/ODM/EMS-Dienste | PCBA, PCBA Aassembly: SMT & PTH & BGA |
PCBA- und Gehäusedesign | |
Beschaffung und Einkauf von Komponenten | |
Schnelles Prototyping | |
Endmontage | |
Test: Röntgen, AOI, In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT), ATE usw | |
Produktionsausrüstung: Garantie für Ihre Produktion | Automatische Druckmaschine – SMT-Maschine – Reflow-Lötofen – Wellenlötofen – automatische Schweißmaschine – automatische Plug-in-Maschine – PCB-Spaltmaschine – PCBA-Platinenwaschmaschine – Schutzbeschichtungsmaschine – Vergussmaschine |
Prüfgeräte: Qualitätskontrolle für Ihre Produkte | Röntgendetektor für Komponenten – Automatische Schablonenprüfmaschine – Online-AOI-Detektor – Röntgendetektor – Automatischer Erstprobentester – Online-SPI – Lotpastendetektor – Hoch- und Tieftemperaturtester – ATE-Detektor |
Haupttypen der Leiterplattenbestückung
Through-Hole-Technologie
Bei der älteren Methode der Leiterplattenmontage werden die Leitungen in vorplattierte Löcher auf der Leiterplatte eingeführt, um die parAlleelen Schichten miteinander verbinden zu können. Diese Methode wird als Through Hole Technology oder THT bezeichnet. Das Einlegen der Bauteile erfolgt über einen Einlegeautomaten, bei dem zunächst ein Programm auf die Maschinensteuerung hochgeladen wird. Anschließend durchläuft die Leiterplatte einen Wellenlötprozess, bei dem die Leiterplatte einer Lötwelle zugeführt und einige Sekunden lang darin eingetaucht wird.
Darüber hinaus gibt es zwei Arten von Bauteilen, die mitTels Durchstecktechnik auf der Leiterplatte befestigt werden können. Das eine ist die axiale Führung, das andere die radiale Führung. AxiAlleeiter ist eine Komponente mit axialen Leitern, deren Leiter entlang der Achse des Bauteils hervorstehen. RadiAlleeiter ist ein Bauteil mit radikalen Leitern, die senkrecht zur Hauptachse des elektronischen Bauteils verlaufen.
Nach dem automatischen Bestückungs- und Wellenlötprozess werden die Leiterplatten einem PCB-Test unterzogen, um elektrische Unterbrechungen und Kurzschlüsse festzusTellen. Dies erfolgt durch die Überprüfung des Knoten-zu-Knoten-Widerstands beim Anlegen des elektrischen Stroms.
Die Vorteile der Through-Hole-Technologie
Hohe mechanische Festigkeit: Mithilfe der Durchgangslochtechnologie verlaufen die Komponentenleitungen durch die Schichten der Leiterplatte, sind fest befestigt und verleihen der Gesamtstruktur eine hohe mechanische Festigkeit. THT eignet sich daher vor Alleem für Geräte, die häufig mechanischer Belastung ausgesetzt sind.
Einfachere EinsTellung und Reparatur: Da Komponenten mit Durchsteckmontage in die Leiterplatten eingesetzt und am anderen Ende der Leitungen wellengelötet werden, ist die Demontage, EinsTellung und sogar der Austausch einfacher. Aus diesem Grund ist es auch bequemer, THT für Test- und Prototyping-Aktivitäten zu verwenden.
Hohe Leistungsfähigkeit: Durchgangslochkomponenten sind im Allegemeinen größer als oberflächenmontierte Geräte und verfügen über eine höhere Leistungsbelastbarkeit. THT wird häufig in Transistoren, Transformatoren und Spannungsreglern eingesetzt, die hohe Ströme erfordern.
Hervorragende Haltbarkeit: Hohe mechanische Festigkeit bedeutet hervorragende Haltbarkeit, selbst wenn es rauen Umgebungsbedingungen ausgesetzt ist. Durch ihre stabilen Verbindungen und ihre große Größe sind sie widerstandsfähiger gegen Vibrationen und thermische Belastungen und verlängern so die Lebensdauer des Produkts.
Oberflächenmontagetechnologie
Die neueste PCB-Montagemethode nutzt die Lötpastentechnologie, um die Komponenten direkt in den Platinenpads zu montieren. Auf diese Weise werden engere Abstände zwischen den Komponenten ermöglicht. Die Miniaturisierung elektronischer Geräte ebnete den Weg für diese Art der Leiterplattenbestückung, da kleinere Pads, kleinere Gehäuse und kleinere Schaltkreise verwendet werden können. Auch wenn die Oberflächenmontagetechnologie erhebliche Vorteile bietet, erfordern einige Anwendungen immer noch die Durchkontaktierungstechnologie oder gemischte Montagetechniken. Dazu gehören Netzteile, bei denen Transformatoren und Kondensatoren mechanische Festigkeit von THT erfordern würden.
Die Vorteile der Oberflächenmontagetechnologie
Die Oberflächenmontagetechnologie bietet zahlreiche Vorteile, die die HersTellung kleinerer Geräte mit höherer Funktionalität ermöglichen. Immer mehr HersTeller von Leiterplattenbestückungen sind bereit, SMT statt THT zu verwenden. Im Folgenden werden die detaillierten Vorteile erläutert, die mit SMT-Prozessen erzielt werden können.
Kleinere und leichtere Gehäuse: Mit SMT können Komponenten mit geringeren Abständen und dünneren Anschlüssen direkt montiert werden. Im Gegensatz zum THT-Verfahren müssen keine Löcher gebohrt werden. Dies führt zu kleineren und leichteren Paketen.
Höhere Pin- oder Leitungsanzahl: Die Oberflächenmontagetechnologie ermöglicht eine höhere I/O-Anzahl mit mehr Pins und Leitungen, die auf der Leiterplattenoberfläche verkauft werden können.
Mehr Funktionalität: Da SMT für höhere Pin- oder Leitungszahlen verwendet werden kann, wird die Verbindung pro Fläche maximiert.
Hochfrequenzbetrieb: Mit einem Design mit höherer Packungsdichte bietet SMT Raum für kürzere Verbindungswege, was zu höheren Frequenzoptionen führt.
Automatische elektronische Leiterplattenbestückung
Leiterplattenbestückung für medizinische Elektronik
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