| Technische Spezifikation der HDI-Leiterplatte | |
| Schicht | 1-40Layers |
| PCB-Material | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| HDI-Bau | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, Beliebige Schicht |
| Bauordnung | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| Min. Musterbreite/-abstand | 2mil/2mil |
| Min. mechanisches Bohrloch | 0.15mm |
| Mindestdicke der Kernplatte | 2mil |
| Laserbohrloch | 0.075mm-0.1mm |
| Mindestdicke von PP | 2mil |
| Maximaler Durchmesser des Harzstopfenlochs | 0.4mm |
| Galvanisieren zum Füllen der Lochgröße | 3-5mil |
| Genauigkeit beim Laserbohren von Löchern | 0.025mm |
| Min. BGA-Pad-MitTelabstand | 0.3mm |
| Lochfüllender Durchhang der Beschichtung | ≤10um |
| Toleranz beim Hinterbohren/Senken von Löchern | ±0.05mm |
| Durchdringungskapazität der Beschichtung | 16:1 |
| Durchdringungsvermögen der Sacklochbeschichtung | 1.2:1 |
| BGA Min PAD | 0.2mil |
| Min. vergrabenes Loch (mechanisches Bohrloch) | 0.2mil |
| Min. vergrabenes Loch (Laserbohrloch) | 0.1mil |
| Min. Sackloch (Laserbohrloch) | 0.1mil |
| Min. Sackloch (mechanisches Bohrloch) | 0.2mil |
| Mindestabstand zwischen Laser-Sackloch und mechanisch vergrabenes Loch | 0.2mil |
| Min. Laserbohrloch | 0,10 (Tiefe ≤ 55 µm), 0,13 (Tiefe ≤ 100 µm) |
| Interlaminare Ausrichtung | ±0,05 mm (± 0,002 Zoll) |
| Innere Verpackung | Vakuumverpackung, Plastiktüte |
| Äußere Verpackung | Standardkartonverpackung |
| Standard/Zertifikat | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Profilstanzen | Fräsen, V-CUT, Abschrägung, Fase |
